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AI浪潮席捲半導體，聯電接獲高通、英特爾及晟碟等美系巨頭先進封裝與特殊製程大單，評估擴建南科廠，同步驗證台積電法說會指出的PMIC供需吃緊盛況。

台積電財務長黃仁昭坦言「絕不把好處留給別人」！將砸千億美元大擴亞利桑那廠產能，全面啟動晶圓代工與先進封裝佈局。

台積電加碼1000億美元擴建美國亞利桑那州廠，總投資達2650億美元，今年資本支出同步上調。財務長黃仁昭接受CNBC專訪，首度回應法說會後的股價波動，強調不打算

嘉科二期動土，台積電規劃再建3座先進封裝廠，串聯一期打造全球先進封裝重鎮，預估年產值逾3000億元、創造9000個就業機會。

外資示警台積電下半年毛利率恐因海外建廠稀釋，但大摩證券指出，台積電將於2028年提前量產先進封裝技術，全力反擊英特爾。

全球先進封裝生態面臨版圖洗牌，研調機構SemiAnalysis揭露，谷歌下一代自研晶片將首度改採英特爾技術，打破台積電在高端晶片封裝的壟斷局面。

AI晶片狂潮背後，台中有間成立20年的設備廠，以80.18%高毛利崛起，公司於法說會強調「訂單能見度已達2028年」，成功用核心植針技術橫跨晶片測試與玻璃基板兩

陳立武透露曾挺過撤換風波，並獲黃仁勳投資協助穩定財務；他正布局玻璃、人工鑽石等新材料技術，盼帶領Intel未來5至10年創造10倍回報。

群創扇出型面板級封裝技術（FOPLP）繼打入低軌衛星大廠SpaceX供應鏈後，市場傳出台積電也針對AI、高速運算，將與群創在扇出型面板封裝領域合作。群創今天盤中

經過兩年多的協商，竹科龍潭園區擴建案傳出「大復活」消息！市場消息指出，台積電將在龍潭建廠，預計規劃投資面板級先進封裝廠。

晶圓代工廠台積電傳出，嘉義先進封裝廠二廠計畫喊停，以因應美國大規模投資，台積電今天回應強調，持續投資台灣，在台投資計畫不變。

台積電於嘉義科學園區興建中的先進封裝廠，今（26日）上午10時許發生工安事故。一具變電箱進行吊掛作業時掉落，砸中一名工人，造成工人失去生命跡象，送醫搶救仍宣告不

受中國產能全開衝擊，台塑四寶獲利銳減，隨著台塑四寶股價全面「奔三」，不少網友也開始擔憂做成熟製程的聯電（2303）也會重蹈覆轍，近期股價也確實面臨4字頭保衛戰，

晶圓代工廠台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區5月動工，但日前挖到疑似遺址。台積電17日下午接受記者詢問回覆，配合主管機關規定進行後續相關程序。