半導體展前暖身 晶圓女王打頭陣！矽晶圓價量齊揚

國際半導體展即將登場，今（1日）先舉行展前論壇，由有「晶圓女王」之稱的環球晶董事長徐秀蘭打頭陣，釋出產業正向訊號。她指出，矽晶圓長約價格正積極與客戶洽談調漲，部分內容已接近談妥，並看好未來兩年全球矽晶圓市場將邁入「價量齊揚」的爆發期。

矽晶圓長約價格洽談調漲 環球晶看好未來2年價量齊揚

徐秀蘭表示，隨著客戶持續擴產，產業成長動能可望進一步增強。環球晶董事長徐秀蘭表示，客戶目前都在進行大規模擴產，預期未來2年產業成長可望達雙位數，主要來自價格與出貨量同步改善。

矽晶圓需求升溫 環球晶加速布局CPO技術

不過，產業發展同時面臨新挑戰。產品已由傳統矽晶圓延伸到方形晶圓，部分材料也從不透光轉為透明。環球晶除規劃提升共同封裝營收占比，也正投入熱門的共同封裝光學（CPO）技術研發。針對CPO布局，徐秀蘭說，環球晶正加快追趕腳步。環球晶董事長徐秀蘭指出，CPO所需部分晶圓目前供不應求，環球晶也正加快布局腳步，希望追上市場需求。

台積電看好矽光子 2027年市占率估突破50%

在矽光子發展方面，台積電同樣表達樂觀看法，認為矽光子已逐步成為市場主流，預期到2027年市占率可望突破50%。另外，共同封裝光學技術今年下半年也將有廠商正式投入量產。台積電資深副總侯永清表示，台廠正憑藉先進封裝與自研材料，持續搶攻下一世代技術商機。台積電資深副總侯永清表示，國際半導體協會預估2030年全球半導體產值將突破2兆美元，台廠正憑藉先進封裝與自研材料，搶攻下一世代矽光子商機。隨著國際半導體展登場在即，環球晶、台積電與產業界對矽晶圓、矽光子與CPO等關鍵技術的展望，也成為市場關注焦點。