AI浪潮持續升溫，也帶動高頻寬記憶體HBM需求快速成長。美光15日在台中正式啟用第二座先進封裝與測試廠，從動土到量產只花一年，總統賴清德也親自出席。業者最新財報更指出，2027年大部分HBM產能已經獲得客戶預訂，顯示AI記憶體市場需求持續看旺。
AI浪潮持續升溫，高頻寬記憶體HBM也成為全球半導體競爭關鍵。透過晶片堆疊以及先進封裝技術，能大幅提升資料傳輸效率，滿足AI伺服器，和資料中心龐大的運算需求。
記憶體大廠15日在台中正式啟用，先進封裝與測試二廠，總統賴清德也親自出席，共同見證新廠啟用的重要時刻 。
總統 賴清德表示：「美光這座新廠的啟用 ，對台灣整體的半導體產業，更是如虎添翼 。」
台中不只是業者在台重要製造基地，這座新廠，也是在台灣第二座先進封裝與測試廠。從去年9月動土，到正式準備量產，只花短短一年，將進一步支援HBM產品所需的先進製造能力。
美光總裁暨營運長 Manish Bhatia表示：「去年9月我們在這邊進行了動土典禮，今(15)天已經準備，可以展開HBM的量產，這個速度非常快，它就是AI產業所需要的速度。」
美光董事長 盧東暉表示 ：「一年之間從藍圖到量產，靠的不只是速度，而是設計 營造 機電設備，廠務和採購，緊密合作所政府的大力協助。」
這家記憶體大廠，在台深耕超過30年，累計投資金額已超過新台幣1兆6000億元。最新財報也指出，2027年大部分HBM產能，已經獲得客戶預訂，預期到2028年前，HBM需求成長速度，仍將高於傳統DRAM。隨著新廠啟用，擴大先進封裝量產能力，也再次凸顯台灣在全球AI記憶體供應鏈中的關鍵地位。
