台積電持續擴大先進製程與先進封裝布局，市場傳出將斥資約300億元，收購友達位於台中的L7、L5C兩座廠房，以擴充先進封裝產能。另一方面，過去曾引發抗議的桃園龍潭科學園區擴建計畫也重新啟動，台積電可望在當地興建2座1.4奈米廠及1座面板級封裝廠，全面擴大先進製程與封裝布局。
台中科學園區廠房一棟接著一棟，台積電6月才傳出將在中科興建新廠，如今又傳出進一步擴充廠房。市場消息指出，台積電可能斥資約300億元，收購友達位於中科的L7、L5C兩座廠房，用來擴充先進封裝產能。從位置來看，友達兩座廠房就在台積電廠區附近，車程約3分鐘。對於收購廠房的傳聞，台積電與友達目前均未評論。
台積電董事長魏哲家6月4日在股東會上談到CoPoS量產進度時表示，未來CoPoS的需求量會非常大，距離大量生產可能還需要2至3年時間。
市場認為，台積電若取得友達廠房，可能進一步利用既有廠區與技術條件，布局面板級封裝。過去晶圓級封裝（WLP）使用圓形晶圓，邊緣部分無法完整利用；面板級封裝（PLP）則能將晶片從圓形轉為方形基板，降低邊角面積浪費。面板級封裝除了有機會提高面積利用率，也能降低成本並擴大產能。
若台積電與友達進一步合作，台積電可利用友達在玻璃基板方面的技術優勢，加上雙方廠區位置接近，布局CoPoS等先進封裝技術。資深產業顧問陳子昂分析，台積電購買現成廠房，主要是希望解決台灣土地取得不易、興建廠房需要時間的問題，加上面板產業目前面臨供過於求的狀況，因此雙方存在合作空間。
除了中科擴充先進封裝產能，台積電在龍潭的先進製程布局也重新啟動。過去龍潭科學園區擴建計畫曾引發抗議，當地民眾高舉布條反對台積電徵收土地，相關計畫一度延宕。如今龍潭科學園區擴建計畫重新啟動，預計開發範圍約104公頃，其中約46公頃作為產業用地。台積電可望在當地興建2座1.4奈米廠，以及1座面板級封裝廠，總計3座工廠。
資深產業顧問陳子昂表示，台積電中科的4座1.4奈米廠已在去年11月動工，考量包括輝達在內的高階客戶需求持續增加，因此台積電決定在龍潭再興建2座1.4奈米廠。
從台中到桃園龍潭，台積電同步擴充先進封裝與先進製程產能。一方面透過既有廠房與可能的合作模式，加快CoPoS等技術布局；另一方面重新啟動龍潭擴建計畫，搶進1.4奈米先進製程。
面對AI需求持續升溫，台積電持續卡位土地與產能，從中科到龍潭的擴產布局也逐步擴大，CoPoS未來量產的產能準備更加受到市場關注。
