標籤 先進封裝｜東森新聞

冠軍操盤手楊雲翔因台股反彈將持股拉回七成，看好AI電力、BBU及先進封測，鎖定康舒、矽格等低位階標的，並提醒避免追高。

傳台積電將斥資300億元收購友達台中兩廠房以擴充先進封裝產能；此外桃科擴建計畫重啟，台積電可望於龍潭興建兩座1.4奈米廠及一座面板級封裝廠，擴大產能布局。

關聖帝君聖誕適逢農曆6月24日，全台關帝廟湧入大批信眾參拜。行天宮兩天累計近10萬人次，台積電嘉義先進封裝廠也迎請關聖帝君駐駕，祈求工程順利。

弘塑前總經理黃富源涉嫌遠端下載700多筆半導體設備機密，其中300多筆存入私人設備，共犯再以AI移除浮水印、製成簡體中文簡報，擬供中國公司使用，5人遭檢方起訴。

AMD發表新一代伺服器與AI平台，宣佈運算晶片採用台積電最先進2奈米製程製造，帶動CoWoS-L先進封裝需求飆升，在產能供不應求下，訂單外溢效益正直接引爆台灣封

半導體化材大廠長興（1717）公告自結6月稅前盈餘2.84億元，較去年同期成長97.37％，每股稅前盈餘0.24元。國泰證期最新報告顯示，給予長興目標價75元。

軟板龍頭台虹瞄準AI伺服器與半導體先進封裝，經營權由元太入主後轉型爆發，5月獲利狂飆8倍，股價拉出3根漲停創257.5元歷史新高，上演新傳奇！

AI浪潮席捲半導體，聯電接獲高通、英特爾及晟碟等美系巨頭先進封裝與特殊製程大單，評估擴建南科廠，同步驗證台積電法說會指出的PMIC供需吃緊盛況。

台積電財務長黃仁昭坦言「絕不把好處留給別人」！將砸千億美元大擴亞利桑那廠產能，全面啟動晶圓代工與先進封裝佈局。

台積電加碼1000億美元擴建美國亞利桑那州廠，總投資達2650億美元，今年資本支出同步上調。財務長黃仁昭接受CNBC專訪，首度回應法說會後的股價波動，強調不打算

嘉科二期動土，台積電規劃再建3座先進封裝廠，串聯一期打造全球先進封裝重鎮，預估年產值逾3000億元、創造9000個就業機會。

外資示警台積電下半年毛利率恐因海外建廠稀釋，但大摩證券指出，台積電將於2028年提前量產先進封裝技術，全力反擊英特爾。

AI晶片狂潮背後，台中有間成立20年的設備廠，以80.18%高毛利崛起，公司於法說會強調「訂單能見度已達2028年」，成功用核心植針技術橫跨晶片測試與玻璃基板兩

陳立武透露曾挺過撤換風波，並獲黃仁勳投資協助穩定財務；他正布局玻璃、人工鑽石等新材料技術，盼帶領Intel未來5至10年創造10倍回報。

受中國產能全開衝擊，台塑四寶獲利銳減，隨著台塑四寶股價全面「奔三」，不少網友也開始擔憂做成熟製程的聯電（2303）也會重蹈覆轍，近期股價也確實面臨4字頭保衛戰，