隨著AI與高效能運算需求大噴發，群創發表Chip Last關鍵技術平台，結合業界最大面板規格與一站式測試方案，不僅效率提升50%～80%，更助攻AI晶片降低成本壓力，預計2027年下半年量產搶佔次世代封裝市場。
根據研調機構Counterpoint Research指出，隨著AI、高效能運算及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片及異質整合架構發展，全球扇出型面板級封裝與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
群創董事長暨執行長洪進揚表示：「大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI/HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力。未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用，為台灣半導體與先進封裝產業發展貢獻力量。」
群創首次對外發表的Chip Last技術平台，著重在核心Core作為高密度異質整合，結合多層重布線層及內埋核心兩大疊構串接先進封裝解決方案，深化AI及高效運算布局。群創預計於2027年下半年投入量產，切入次世代先進封裝供應鏈。為加速推動面板級封裝研發量能，群創採用業界最大面板尺寸620x670mm規格，支援多層重布線層面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，大幅提升材料利用率與單位面積產出，提供線寬/線距能力達到最小2/2µm，滿足複雜的多晶片整合需求。
除了先進封裝技術，群創亦針對Chip First製程開發出專屬面板級測試解決方案。該方案具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，減少探針移動與換片作業時間，使測試效率提升達50%~80%，有效降低測試成本與設備投資需求。配合靜電防護機制與多溫區測試能力，確保測試穩定度與品質。同時群創運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，提供裸晶測試、封裝至成品測試的一站式垂直整合服務，協助客戶縮短建置時程並優化供應鏈流程。群創持續推動雙軌轉型，全面支援AI與HPC多元領域的產能與量產需求。
（封面圖／翻攝自群創官網）
