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的人力。這些案例顯示,AI要真正落地實際場域,除了演算法及設備之外,穩定的網路傳輸同樣是不可或缺的基礎。尤其當監控設備從單點逐步擴展至多據點、多鏡頭及大量IoT設備,網路的頻寬、穩定性與維運能力,都會直接影響智慧應用的運作效率。智慧監控深入企業場域　醫療、倉儲、校園都能導入除了政府及公共建設,凱擘大寬頻也將智慧監控技術延伸至不同產業。針對物流倉儲,可透過高畫質攝影機、穩定網路及遠端即時監控,協助企業掌握不同據點的營運狀況;在醫療場域,則可導入AI影像監控,應用於人流監測、異常偵測及事件回溯,搭配數位影音平台......

聯發科、世芯、創意等ASIC設計服務廠的長線商機。資料中心擴建未停液冷、電源及HBM瓶頸仍在第三,全球資料中心擴建潮並未因股價修正而停下,大廠今年資本支出仍將持續創高,產能依舊吃緊。隨著輝達高功耗機櫃進入量產與世代交替,液冷、高規格電源供應器及高頻寬記憶體「HBM」等領域的製造瓶頸仍在。能克服良率挑戰、打入高階零組件供應鏈的台廠,長線產品單價與毛利率仍具優勢。法人看好企業獲利動能股價修正浮現長線布局機會第四,投信法人預估,台灣科技供應鏈在AI需求帶動下,今年整體企業獲利仍有雙位數成長動能,中長線多頭格局的基......

周代運指出,CCL與PCB相關族群先前漲幅較大,部分個股若出現量能萎縮,後續可能進入較長時間的整理,不一定立即大跌,但股價震盪可能讓投資人承受壓力。相較之下,他認為,高階ABF載板及高頻寬記憶體相關封裝測試族群,若訂單能見度延伸至明年,仍值得關注。不過,投資人不能只因個股被歸類為輝達供應鏈,就認定後續表現穩健,還須檢視產品單價、合約條件及產能排程,確認實際訂單與獲利支撐。記憶體股仍有變數記憶體族群也是下週觀察重點。周代運提到,美光先進封裝廠的明年產能幾乎售罄,從產業供需角度來看,具有正面意義。不過,他也提醒......

泡沫破裂,標普500指數自2000年3月至2002年10月下跌約49%,那斯達克指數跌幅更達77%。儘管當前估值與過往市場高點有相似之處,但AI產業與當年的網路概念股仍存在差異。現今部分科技企業已具備實際營收及獲利能力,例如輝達受惠於AI晶片需求,美光因高頻寬記憶體需求增加而獲得成長動能,Alphabet也透過廣告、雲端服務及AI業務建立多元收入來源。因此判斷這波行情能否延續,不能只看估值高低,企業實際獲利能否跟上股價漲幅,同樣是重要觀察指標。科技巨頭擴大AI支出投資回收能力受考驗隨著AI競賽持續升溫,科技......

機帶動HBM需求!美光台中二廠「正式啟用」。AI浪潮持續升溫,也帶動高頻寬記憶體HBM需求快速成長。美光15日在台中正式啟用第二座先進封裝與測試廠,從動土到量產只花一年,總統賴清德也親自出席。業者最新財報更指出,2027年大部分HBM產能已經獲得客戶預訂,顯示AI記憶體市場需求持續看旺。AI浪潮持續升溫,高頻寬記憶體HBM也成為全球半導體競爭關鍵。透過晶片堆疊以及先進封裝技術,能大幅提升資料傳輸效率,滿足AI伺服器,和資料中心龐大的運算需求。記憶體大廠15日在台中正式啟用,先進封裝與測試二廠,總統賴清德也親......

迎來新一波產能與技術升級,也讓人才成為下一階段產業競爭的關鍵。AI與高頻寬記憶體HBM需求持續升溫,記憶體產業迎來強勁成長。因應在台製造與研發版圖持續擴大,人才需求再創高峰。記憶體大廠除了電機、電子與材料等核心領域,並積極招募AI應用與資料分析等跨領域人才,更打破單一國界限制,吸引海外優秀人才,建立國際化的團隊環境。美光科技台灣營運副總裁鍾聯彬表示:「我們的團隊的成員是來自34個不同的國家,台灣的員工也是有去到海外工作的機會,甚至我們有滿多的台灣的員工是轉到我們的美國、日本和新加坡。」為吸引新鮮人卡位AI記......

姿丰預計8日轉赴南韓,與當地關鍵記憶體及晶圓代工巨頭洽談人工智慧「AI」晶片與高頻寬記憶體「HBM」合作。。市場關注蘇姿丰此行來台可能與台積電、廣達、緯創、英業達、和碩等台灣重要供應商會面,檢視今年下半年到明年的交付時程,並針對液冷散熱技術、機櫃整合及測試進度進行全面盤點。超微近期在軟體與生態系布局上動作頻頻,日前宣布斥資82億美元「約新台幣2591.2億元」併購由AI先驅李飛飛創立的AI新創公司World Labs,跨足「空間智慧」「spatial intelligence」技術與3D物理世界運算,強化軟......

摩拳擦掌全力備戰。位於苗栗銅鑼的新廠今年初正式啟用,預計明年中開始投產,主要布局高頻寬記憶體HBM以及高容量DRAM需求,搶攻AI時代帶動的記憶體市場商機。美光科技台灣董事長盧東暉表示,目前桃園、銅鑼、台中、台南四大廠區都同步進行擴展計畫,相關產能預計在2027年及2028年逐步釋放,持續因應全球AI產業快速成長所帶來的需求。其中,桃園F11E廠區今年7月動工,未來將支援EUV以及相關新技術;銅鑼P5廠則正積極導入設備,同時布建第二座無塵室,強化先進DRAM與HBM生產能力。除了記憶體製造持續擴充,美光也同......

美光投資1.6兆元,台中、苗栗銅鑼、台南、桃園四大基地同步擴產,力拚高頻寬記憶體HBM產能;台廠力積電、華邦電、南亞科也同步擴廠,在台投資總額上看2千億元。美光砸1.6兆擴產記憶體市場供不應求,各大廠搶著擴建廠房。在台最大外商美光投資1.6兆元,尤其近4年加速推進,投資規模已超越過去25年的總和。。美光在台中、苗栗銅鑼、台南、桃園4大基地同步推進布局,主要因應未來2年AI晶片需求,以及高頻寬記憶體HBM的龐大需求,積極擴廠擴產,以趕上客戶交期。中經院國際經濟所副研究員戴志言指出,海外大廠包括美光、三星都在提......

規避下檔風險。其投資邏輯精準鎖定「AI瓶頸解決方案」的4大剛需:1.基礎隱形剛需「電力與綠能」:配置Bloom Energy、IREN等,直擊資料中心算力背後的電力短缺商機。2.效能剛需「晶片傳輸與散熱」:佈局Astera Labs、健策、京元電子,搶攻高頻寬、高散熱與先進封裝測試需求。3.保護與變現剛需「邊緣應用與資安」:隨著AI走向企業自動化與邊緣推論,透過Cloudflare與Twilio卡位網路安全與API串接關鍵咽喉。整體而言,隨著第四季科技行情蓄勢待發,00409A憑藉其靈活的主動選股優勢與4大......

9月28日成功發射Starship第14次飛行任務,將26顆Starlink V3衛星送入軌道,正式開啟新一代低軌衛星升級週期。相較V2與V2 Mini平台,V3衛星在頻寬吞吐量、波束成型能力及回傳能力均大幅提升,主要目的是因應日益嚴重的網路容量限制。瑞銀分析指出,V3衛星運行軌道降低至約350公里,可將終端延遲從40至50毫秒降至20毫秒以下;單顆V3衛星下行容量提升至1 Tbps,較V2增加約10倍,上行容量則達160 Gbps,較V2提升約22倍,波束數量也增加至2048個。隨著衛星規格升級,射頻元件......

蕭惠中點出,現階段投資人更重視「需求看得見、訂單能見度高」的產業環節。隨著AI模型持續大型化、資料中心建置規模不斷擴大,高速傳輸需求同步攀升,帶動光通訊、先進封裝、高頻寬記憶體「HBM」及相關基礎設施供應鏈成為市場資金布局重心。亞洲成為全球AI硬體供應鏈核心樞紐蕭惠中表示,亞洲已是全球AI硬體供應鏈最重要產業聚落。台灣在晶圓代工、先進製程與CoWoS先進封裝領域居全球領先地位;南韓掌握HBM及先進記憶體技術優勢;日本則在半導體設備、測試設備、關鍵材料及精密製造領域具有深厚競爭力,三大市場共同建構完整且難以取......

全球半導體市場規模可望於2026年突破1兆美元,超過九成半導體企業預期今年營收仍將維持成長,AI更已成為多數產業主管眼中最重要的成長引擎。與此同時,高頻寬記憶體「HBM」需求持續快速擴張,先進封裝、共同封裝光學「CPO」以及相關記憶體技術,仍是AI基礎建設升級過程中的關鍵瓶頸,也成為推動產業成長的重要動能來源。蕭惠中指出,目前市場最大雜音在於擔憂AI需求成長速度是否放緩,但若從產業數據觀察,無論是AI伺服器、HBM、先進封裝或高速傳輸等關鍵環節,需求依舊強勁,供應鏈甚至仍處於供不應求狀態。亞洲半導體供應鏈在......

,台積電專注於特殊製程技術,持續建置具備優異良率的產能。專注特殊製程,台積電布局也延伸到CPO,推出光子引擎平台COUPE,要把光通道的電路數量增加,讓載板上的線路,可以同時承載更高的頻寬,降低功耗、延遲及訊號損耗,如果CPO頻寬維持每兩年倍增,將會形成AI時代的CPO摩爾定律。智璞趨勢研究所副總林偉智指出,從輝達下一代Vera Rubin、Vera Rubin Ultra,甚至Feynman AI晶片的光引擎「OE」使用量來看,整體使用量翻倍,顯示COUPE需求持續上升,後續發展相當看好。台積電16日除息......

科技巨頭掌握AI需求端與應用創新的發展紅利,亞洲科技產業則掌握AI落地最關鍵的製造與供應鏈能力。隨著AI資本支出持續擴張,從先進製程、CoWoS先進封裝、高頻寬記憶體「HBM」、ABF載板到AI伺服器等相關領域,均有望持續受惠,亞洲半導體供應鏈也可望成為下一階段AI投資布局的核心焦點。安聯投信表示,看好AI驅動全球半導體產業進入新一輪成長循環,重磅推出00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金。憑藉投資團隊逾26年深耕台股與半導體產業鏈的研究經驗,基金採主動式投資策略,聚焦具高訂價能力、高毛利率及高成長潛力......