隨著AI熱潮持續帶動記憶體市場需求，投資銀行傑富瑞（Jefferies）在最新發布的全球科技產業報告中表示，由於雲端巨頭提前鎖定產能、AI伺服器需求持續擴張，以及主要供應商無計畫大幅擴產，記憶體價格可能每季大漲50%，最快到2028年供需才有望逐步回穩。
根據科技媒體《Wccftech》報導，傑富瑞引述記憶體產業專家的預測，今年第三季記憶體價格可能較前一季大漲40%至50%，第四季有望再漲30%至40%，漲幅遠遠超過日前投資人預期的15%至20%。
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報告分析，AI基礎建設已成為本輪記憶體景氣循環的主要動能。全球大型雲端服務供應商（CSP）已與記憶體業者簽訂最長兩年的長期合約，並預付約四成貨款。目前，長約訂單已占整體產能約五成，未來占比甚至有機會提升至七成。
在主要記憶體廠商擴產態度保守的情況下，若不計中國廠商，預估2026年全球記憶體位元供給僅成長7%至8%，DRAM及NAND合計每月可能出現15萬至20萬片晶圓的供給缺口。
而高頻寬記憶體（HBM）供需緊張依舊。報告中指出，全球HBM月產能目前約33萬片晶圓，預計2027年提升至48萬片，但未來一年需求仍可能暴增70%。
傑富瑞預估，記憶體產品平均售價（ASP）於2027年仍可維持年增40%至45%的高成長，相關消費電子業者在2026至2027年將面臨成本上漲及供應壓力攀升。
針對中國新增記憶體產能，傑富瑞認為，中國廠商與韓國及西方大廠在技術上仍有落差，預計2026至2027年對全球市場影響有限。
展望未來，若全球晶圓產能於2028年提升15%至20%，同時AI需求成長趨緩，屆時記憶體平均售價（ASP）有望出現15%至20%的修正，將成為這一波漲價循環的首度降溫。
大摩日前也在研究報告中預測，預計今年下半年功率半導體價格有望上漲約五成，需求主要集中在汽車與工業領域，該占比超過七成，同步帶動相關供應鏈需求升溫。
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