最上游的逆襲！「這產業」沉寂2年 董座出牌了：比去年好非常多

庫存寒冬接近尾聲，AI與記憶體雙引擎點火，矽晶圓三雄沉寂兩年後於下半年打出漲價牌，環球晶明確釋出調價訊號，台勝科與合晶5月營收同步迎來雙位數年增，產業供需結構正悄悄展開一場精彩的轉折故事。

口袋證券表示，矽晶圓是所有晶片製造的起點，被稱為「晶圓基板」。它是將高純度的矽砂提煉、切割成薄片後的圓形基板，晶圓廠如台積電、三星再於其上刻印電路。這種「最前端材料」的地位，讓矽晶圓廠商的景氣高度連動整體半導體產業的起伏。目前全球前五大矽晶圓廠商中，台灣就佔了三家，其產業定位與佈局如下：

口袋證券指出，2022年至2023年半導體產業因消費性電子需求急凍，整體供應鏈陷入大規模庫存調整。由於矽晶圓位處供應鏈最上游，庫存消化速度比晶片設計端更慢，復甦節奏落後整體半導體業約二到三個季度。2024年至2025年上半年，雖然整體景氣隨AI伺服器需求回升，但矽晶圓仍深陷客戶去庫存壓力，報價受壓制且獲利縮水，市場關注度跌至低點。

進入2026年，情況開始不一樣了，矽晶圓三雄公布的5月營收數字同步成長，顯現供需結構正悄悄改善。

• 台勝科：5月營收約12.18億元（月增4.21%、年增24.43%）；前五個月累計營收約56.95億元，年增14.18%。
• 合晶：5月營收約8.89億元（月增2.79%、年增11.94%）；前五個月累計營收約42.36億元，年增7.96%。
• 環球晶：5月營收約48.42億元（年減3.3%，但連續兩個月月增）；前五個月累計營收約235.75億元，年減8.93%。

最受市場矚目的變數，是環球晶董事長在股東會上的罕見表態。環球晶董事長公開表示，今年市況「比去年好非常多」，並明確釋出下半年將啟動客戶調價談判、推動報價走高的訊號。這背後邏輯是12吋矽晶圓需求快速回升，部分規格產能利用率明顯提升，談判籌碼增加。法人圈共識認為若談判順利，下半年報價有機會較上半年上漲一成左右。台勝科也表示，希望透過下半年合約談判，在價格與交貨條件上取得對客戶更有利的共識。不過口袋證券也提醒，漲價從意願到落地仍有距離，實際結果仍受客戶接受度與當時景氣影響。

口袋證券分析，這一波矽晶圓復甦並非來自消費性電子，而是兩大明確驅動力：

• AI與高效能運算（HPC）需求：AI伺服器建置帶動先進製程產能擴充。SEMI統計，2026年全球矽晶圓出貨量預計年增約13.1%，其中相關AI應用帶動的矽晶圓需求年增幅更預計超過26%。台勝科因12吋產品成功量產用於CoWoS先進封裝技術，直接切入AI伺服器供應鏈。
• 記憶體需求回溫：AI應用帶動高頻寬記憶體（HBM）需求大增，三星、SK海力士、美光等大廠加速擴產，拉動12吋矽晶圓採購。記憶體客戶佔比高的台勝科受惠相對明顯。

除了12吋先進製程，成熟製程也在悄悄回溫。電源管理IC、工業控制、類比晶片、車用電子等主力的8吋及以下矽晶圓，庫存去化在2025年大致完成，2026年開始逐步回補訂單，直接有助於以8吋為主的合晶改善稼動率。另一方面，環球晶則採取特殊布局，其美國密蘇里州工廠針對12吋SOI（絕緣體上矽）產線積極布局RF-SOI與矽光子產品，並於2026年第一季進入量產初期，成為美國廠中首個貢獻有意義營收的產線，為5G通訊與矽光子傳輸長線布局。

雖然趨勢向上清晰，但口袋證券提醒投資人仍有幾個變數不能忽略：

• 貿易政策不確定性：美中科技管制持續演進，可能影響晶圓廠資本支出與拉貨節奏。
• 毛利率修復速度：環球晶2026年第一季毛利率約20.8%，低於市場預期的24.8%，主因美國廠新產能折舊費用較重，下半年報價談判能否落地是毛利率修復的關鍵。
• 庫存去化進度差異：先進製程庫存相對健康，但成熟製程部分客戶去化進度仍有差異，且矽晶圓景氣反映一向落後晶片設計端兩到三季，訊號出現與獲利改善間存在時間差。