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低軌衛星布局,第三代星鏈獲美國聯邦通訊委員會「FCC」批准發射,總量高達10萬顆,是前兩代衛星數總和的近十倍,傳輸速度更快,頻寬也更大。。科技頻道「Electrified」指出,這項計畫的目標是為全球持續增加的用戶提供超低延遲的千兆級寬頻服務,不僅面向一般消費者,也涵蓋企業與政府機構,未來更將支援全球數十億台由AI驅動的設備。台廠迎商機法人指出,昇達科、華通、啟碁、事欣科等台廠供應鏈可望受惠。其中昇達科衛星酬載產品,已經開始出貨,SpaceX第三代衛星,華通主要供應SpaceX衛星用板,啟碁則是用戶端設備供......

形成台、日、韓三地股市同步重挫的局面。。他表示,南韓總統李在明去年6月就職時曾提出任內推動南韓股市站上5000點的目標,隨著高頻寬記憶體「HBM」熱潮帶動SK海力士及三星電子股價大漲,南韓股市去年漲幅達56.4%,今年更一度攀升至9385.59點,累計漲幅達122%。謝金河指出,在股價快速飆升下,南韓投資人積極使用槓桿資金投入市場。香港南方東英資產率先推出以三星電子為標的的兩倍槓桿產品,之後再推出海力士相關產品,吸引不少南韓投資人跨境投資。隨後,南韓金融監督院今年5月核准16檔以三星及海力士為標的的兩倍槓桿......

利益有機會年增18倍。記憶體漲價潮也還沒完,第三季DRAM合約價平均漲20%,NAND Flash將再漲最多四成「35%40%」,HBM售價每GB也有機會再調3.5-4美元。科技頻道FutureAI Stocks指出,晶片製造商如今將記憶體晶片垂直堆疊在處理器上方,並以數千條微型導線連接,這項技術就是HBM「高頻寬記憶體」。如果缺少HBM,最先進的AI晶片就如同法拉利引擎卻搭配自行車管線;目前全球HBM供應已全面售罄。記憶體正式轉為賣方市場,價格短期內根本回不去,但也讓產業跟著加碼,大賺一波。。......

本壓力,甚至已有部分訂單遭到縮減。。報告指出,DRAM的投資吸引力高於NAND,主要原因在於長期供貨協議「LTA」能提高價格穩定性,AI伺服器需求可見度更高,加上EUV微影設備限制產能擴張,以及HBM4E高頻寬記憶體可能排擠一般DRAM產能,使供需結構更為有利。至於NAND領域,大摩則偏好原廠而非模組廠。原因在於原廠擁有更強的供給控制能力與獲利韌性,而模組廠雖然過去可透過低價囤貨放大獲利,但隨著低成本庫存逐步消耗、消費市場需求降溫,加上原廠優先供貨給大型雲端服務供應商「CSP」,模組廠未來成長空間恐受壓縮。......

告指出,記憶體晶片與AI基礎建設族群正面臨結構性壓力,而非短期修正,其中高頻寬記憶體「HBM」、動態隨機存取記憶體「DRAM」市場,以及AI伺服器投資需求,都可能面臨降溫風險。根據「華爾街見聞」報導,高盛最新報告表示,近期科技股大幅震盪,反映市場開始重新評估AI產業的成長動能。美股開盤後,記憶體類股普遍走弱,Sandisk一度重挫逾8%,美光科技跌幅超過6%。此外,美光近期也因涉嫌操縱記憶體價格及限制供應而遭集體訴訟,進一步打擊市場信心。。高盛指出,市場情緒轉弱的重要導火線之一,是OpenAI傳出考慮將首次......

時間內大幅攀升。公司指出,過去數季透過庫存管理及供應鏈調度吸收部分成本,但目前已難以持續負擔,因此決定調整部分產品售價。。生成式AI熱潮推升高頻寬記憶體、DRAM及儲存晶片需求,各大記憶體業者也將產能優先供應AI晶片市場,使消費性電子產品面臨供貨吃緊及成本增加的壓力。此次調價中,入門產品漲幅同樣明顯。基本款iPad售價由原本萬元門檻提高4,000元,調整為1萬4,900元;MacBook Neo則由1萬9,900元調升至2萬2,900元。高階產品漲幅更為顯著,MacBook Pro兩種尺寸均調漲1萬元,Mac ......

大,年化營收已突破千億美元水準。。財報數據顯示,美光第三季營收達414.6億美元,年增346%,每股盈餘「EPS」為25.11美元,雙雙創下單季歷史新高。美光指出,受高頻寬記憶體「HBM」需求帶動,相關缺貨情況已延續至2028年,市場需求能見度明確。公司同時預估,第四季營收有望達到500億美元水準,毛利率則預期提升至86%,顯示後市展望持續樂觀。在財務策略方面,美光財務長Mark Murphy表示,第四財季資本支出預估約100億美元,2026財年全年資本支出將達約270億美元,用於擴充產能與先進製程投資。台......

晶片總收入三分之一。高通提到,本次資料中心發展藍圖,包括已獲Meta和Microsoft等科技巨頭採用最新AI晶片,並為兩家未具名超大規模企業「hyperscalers」開發客製化解決方案;將為資料中心的新解決方案「高頻寬運算」「High Bandwidth Compute,HBC」將帶來效能與成本優勢,有望進一步鞏固市場地位。公司資料中心事業主管Tony Pialis透露,預計今年底前即可開始認列客製化晶片訂單營收。另外,Meta將採用高通專為AI資料中心打造的新款CPU「Dragonfly C1000」......

也帶來客戶集中度偏高的觀察點。玻璃基板引爆材料革命當AI晶片尺寸與功耗不斷放大,傳統有機基板因熱膨脹係數差距容易產生翹曲變形,業界因此將目光轉向玻璃核心基板。玻璃具備尺寸穩定度高、介電損耗低等優勢,適用於高速高頻寬的AI運算。目前半導體巨頭已紛紛展開布局,Intel在2026年1月首度展示相關封裝樣品,台積電也推出310310mm的CoPoS面板級封裝,規劃於2027年試產。然而玻璃質地偏脆、鑽孔易產生微裂縫,仍是量產時程的不確定因素。獨門技術遷移先進封裝要解決玻璃基板的製程瓶頸,關鍵在於TGV玻璃穿孔的金......

里光纖串雙核心　打造雙機房備援論壇中,陳富添也說明新北市政府第二行政中心的AI機房規劃。市府利用捷運路網鋪設長達8.8公里、雙路由96芯的高密度光纖專線,連結第一與第二行政中心兩大核心節點,打造超大頻寬、低延遲的專屬數據骨幹,並透過「雙機房備援」架構,讓兩地資料與系統能互相支援,形成「數據共生」。這套架構也導入「數位孿生」技術,將現實市政運作映射到虛擬空間,協助市府進行情境模擬與災害推演。未來若遇到天然災害、重大事故或突發戰事情境,系統可即時切換,確保救災、醫療、交通等關鍵公共服務不中斷,強化城市面對危機時......

持續推升全球記憶體產業發展,韓國記憶體大廠SK海力士「SK Hynix」受惠高頻寬記憶體「HBM」需求爆發,今年股價累計漲幅超過340%,市值攀升至1.35兆美元,正式超越三星電子,成為韓國市值最高的上市公司。不過在股價大漲後,韓國股市23日盤中出現震盪,SK海力士與三星電子股價同步重挫超過5%。韓股盤中重挫SK海力士翻身稱王韓國股市23日盤中賣壓湧現,相關指數一度觸發熔斷機制,市場情緒轉趨保守。其中記憶體雙雄SK海力士與三星電子跌幅均超過5%,成為市場關注焦點。不過面對股價拉回,不少散戶選擇趁勢進場布局,......

。在主要記憶體廠商擴產態度保守的情況下,若不計中國廠商,預估2026年全球記憶體位元供給僅成長7%至8%,DRAM及NAND合計每月可能出現15萬至20萬片晶圓的供給缺口。而高頻寬記憶體「HBM」供需緊張依舊。報告中指出,全球HBM月產能目前約33萬片晶圓,預計2027年提升至48萬片,但未來一年需求仍可能暴增70%。傑富瑞預估,記憶體產品平均售價「ASP」於2027年仍可維持年增40%至45%的高成長,相關消費電子業者在2026至2027年將面臨成本上漲及供應壓力攀升。針對中國新增記憶體產能,傑富瑞認為,......

器建置帶動先進製程產能擴充。SEMI統計,2026年全球矽晶圓出貨量預計年增約13.1%,其中相關AI應用帶動的矽晶圓需求年增幅更預計超過26%。台勝科因12吋產品成功量產用於CoWoS先進封裝技術,直接切入AI伺服器供應鏈。記憶體需求回溫:AI應用帶動高頻寬記憶體「HBM」需求大增,三星、SK海力士、美光等大廠加速擴產,拉動12吋矽晶圓採購。記憶體客戶佔比高的台勝科受惠相對明顯。除了12吋先進製程,成熟製程也在悄悄回溫。電源管理IC、工業控制、類比晶片、車用電子等主力的8吋及以下矽晶圓,庫存去化在2025......

充分反映今年全球表現最佳的韓國KOSPI指數行情。拔頭籌的則為兆豐半導體氣候ETN「020041」、漲幅142.91%。主動統一全球創新「00988A」漲幅則達125%。。SK海力士在高頻寬記憶體需求爆發帶動下,今年股價已飆升近250%,成為繼台積電及三星電子後,第三家市值破1兆美元的亞洲企業。法人認為SK海力士身為全球HBM與DRAM龍頭,但本益比僅5-7倍,相較美光「Micron」估值偏低;而那斯達克對科技成長型公司更願意給予高評價,加上掛牌後被納入重倉科技指數,被動資金將大幅流入,股價更有想像空間。......

100%,預期下半年價格仍將持續上揚,主因供應商未有大規模產能擴充計畫,供需緊張狀況難以緩解。TrendForce指出,主要記憶體廠商正將產能優先分配至高價值製品,如高頻寬記憶體「HBM」及先進層3D NAND,促使NOR Flash和SLC NAND成熟製程產能受到擠壓。在需求穩定,尤其汽車電子、工業控制和邊緣AI等領域需求持續增長下,兩類產品價格大幅飆升。。而NOR Flash因具備原地執行「XIP」特性與高度可靠性,在ADAS、智慧座艙等汽車電子領域韌體需求快速擴展,帶動高密度NOR Flash成關鍵......