AI推升HBM需求 美光科技強化在台投資

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位於苗栗銅鑼的新廠今年初正式啟用。(圖/東森新聞)
位於苗栗銅鑼的新廠今年初正式啟用。(圖/東森新聞)

下一波AI商機大戰即將開打,各大科技巨擘都不敢輕忽,記憶體大廠美光科技在台灣的投資正逐步擴大,從桃園、台中、台南,到近期剛成立的銅鑼廠,都摩拳擦掌全力備戰。

位於苗栗銅鑼的新廠今年初正式啟用,預計明年中開始投產,主要布局高頻寬記憶體HBM以及高容量DRAM需求,搶攻AI時代帶動的記憶體市場商機。

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位於苗栗銅鑼的新廠,預計明年中開始投產,主要布局高頻寬記憶體HBM以及高容量DRAM需求。(圖/東森新聞)

美光科技台灣董事長盧東暉表示,目前桃園、銅鑼、台中、台南四大廠區都同步進行擴展計畫,相關產能預計在2027年及2028年逐步釋放,持續因應全球AI產業快速成長所帶來的需求。

其中,桃園F11E廠區今年7月動工,未來將支援EUV以及相關新技術;銅鑼P5廠則正積極導入設備,同時布建第二座無塵室,強化先進DRAM與HBM生產能力。

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美光科技台灣董事長盧東暉表示,目前桃園、銅鑼、台中、台南四大廠區都同步進行擴展計畫。(圖/東森新聞)

除了記憶體製造持續擴充,美光也同步強化先進封裝布局,台中先進封裝廠預計10月中啟用,台南廠則將由既有面板廠轉型為半導體製造基地,進一步完善在台生產版圖。

美光科技台灣營運副總裁鍾聯彬表示,設備會以最快速度完成安裝與測試,隨即投入生產,維持高稼動率。隨著AI應用持續擴大,美光對台投資也不斷加碼,累計投資金額已超過1.6兆元,持續擴充產能、深化台灣半導體布局,迎接下一波AI產業浪潮。

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美光科技台灣營運副總裁鍾聯彬表示,設備會以最快速度完成安裝與測試,隨即投入生產,維持高稼動率。(圖/東森新聞)
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