AI商機帶動HBM需求!美光台中二廠「正式啟用」
AI浪潮持續升溫,高頻寬記憶體HBM也成為全球半導體競爭關鍵。透過晶片堆疊以及先進封裝技術,能大幅提升資料傳輸效率,滿足AI伺服器,和資料中心龐大的運算需求。記憶體大廠15日在台中正式啟用,先進封裝與測試二廠,總統賴清德也親自出席,共同見證新廠啟用的重要時刻。總統賴清德表示:「美光這座新廠的啟用,對台灣整體的半導體產業,更是如虎添翼。」台中不只是業者在台重要製造基地,這座新廠,也是在台灣第二座先進封裝與測試廠。從去年9月動土,到正式準備量產,只花短短一年,將進一步支援HBM產品所需的先進製造能力。美光總裁暨......