台積電（2330）因應AI與高效能運算（HPC）大趨勢，宣布調高今年資本支出至640億美元，財務長黃仁昭直言「高投資意味更高成長」；董事長魏哲家更拋出震撼彈，宣布在美追加1000億美元投資「可再建4個以上晶圓廠」，並在台灣興建13座先進封裝廠，強勢奠定技術領先。
晶圓代工龍頭台積電在法人說明會上宣布，因應5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用需求強勁，持續投資因應客戶需求，今年全年資本支出將上調至600億美元至640億美元區間。這項決定較4月中旬法說會預估的520億美元至560億美元區間上緣還要往上增加。台積電董事長魏哲家在法說會上表示，「基於我們的評估，我們正在增加資本支出，以提升產能，從而支持客戶未來的成長」。
針對此次大幅上調資本預算，財務長黃仁昭指出，對台積電來說，較高的資本支出意味著未來幾年會有更高的成長機會。黃仁昭表示，「台積電擁有強大的技術領導地位與差異化優勢，已做好充分準備，掌握來自5G、AI與HPC等產業大趨勢所帶動的多年結構性需求」。他進一步補充，有鑑於客戶持續強勁的結構性需求，包括正在成長的代理AI（Agentic AI）市場應用在內，因此決定調高預算，並強調以擴大資本支出規模投資未來成長，台積電持續致力為股東帶來具獲利性的成長。
在產能調度與景氣波動的因應上，黃仁昭展現高度信心，他指出，「隨著持續大力投資支持客戶成長，無論景氣狀況，台積電會提前與供應商密切合作，預先做好產能準備，一如客戶也會提前與台積電密切合作規劃產能」。黃仁昭明確表示，台積電產能擴充不會遭遇任何瓶頸。
在今年大舉提高的資本支出中，台積電規劃了極具競爭力的資金配置比重。黃仁昭說明，其中約有70%到80%比重將用於先進製程技術，約10%比重用於特殊製程技術，另外有10%至20%的比重將投入在先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。根據財務資料統計，台積電今年第2季以新台幣計價之資本支出達4960億元（約157億美元），較第1季的3507.6億元（約111億美元）大增了41.4%，較去年同期2972.2億元（約96.3億美元）則大增66.8%；今年上半年累計資本支出已達268億美元，較去年同期的196.9億美元增加了36%。
除了在台灣的投資外，台積電在美國的布局也迎來重大進展。魏哲家宣布，在主要美國客戶以及美國聯邦、州和市政府的大力合作與支持下，台積電宣布在亞利桑那州追加1000億美元的投資，用於建設更多用於2奈米及以下的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，以滿足主要美國客戶未來多年的強勁需求。當現場法人關注追加千億美元可以蓋幾個廠時，魏哲家回應，這項投資可以蓋數個廠，「可能會再建4個或更多晶圓廠」。
魏哲家說明，台積電內部的產能規劃是極為嚴謹的體系，魏哲家表示，「因為研發技術和產品、準備產能並實現量產需要5年以上的時間。台積電內部採用嚴謹的產能規劃系統來評估市場需求，該體系採用自上而下和自下而上的方法，是一個持續進行的過程」。對於亞利桑那州的加碼，他認為將有助於進一步促進美國半導體生態系統的發展、增強其競爭力。同時，魏哲家也向市場強調台積電並未偏廢本土建設，魏哲家說，「同時，我們正在台灣興建13個領先的先進封裝廠。未來幾年，我們將繼續加大對台灣的投資」。
（封面圖／台積電提供）
