▲華為未來每年將支付逾5億美元（約新台幣154億元）的專利費給高通。（圖／取自百度百科）
繼蘋果和高通為專利戰纏鬥2年，並於日前宣布和解後，蘋果也支付45億美元（約新台幣1392億元）的專利費用給高通。而此結果也加速高通與華為和解，劇路透社報導，雙方不僅正在談判專利和解事宜，華為未來每年也將支付逾5億美元（約新台幣154億元）的專利費。
根據業界消息人士透露，華為此次與高通和解，每年需支付的專利費用可能會超過5億美元（約新台幣154億元），但仍遠低於蘋果和解的45億美元（約新台幣1392億元）。而原因可能來自於華為在通訊領域也有許多專利數量，特別是5G技術方面，如此一來，華為也可和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權的專利費用。
▲華為此次與高通和解，每年需支付的專利費用可能會超過5億美元（約新台幣154億元），但仍遠低於蘋果和解的45億美元（約新台幣1392億元）。（圖／取自百度百科）
此外，根據美國科技資訊網站「CNET」於今年1月時曾報導，高通和華為在專利費的官司已長達2年。雙方在去年12月30日終於簽署了一項臨時專利費協議，接下來的三季，華為每季將支付給高通1.5億美元（約新台幣46億元）的專利費，而過去，華為每季僅支付專利費1億美元（約新台幣30.9億元）給高通。
▲高通和華為在專利費的官司已長達2年。（ 圖 / Flickr ）
另一方面，高通在5月2日發布的2019年第二季財報顯示，該公司在本財季已從華為獲得1.5億美元（約新台幣46億元）的專利費。而陸媒《多維新聞》也引述高通執行副總裁Alex Rogers的談話表示，「高通與華為的談判正在進行，公司認為與蘋果的和解結果，增強與華為解決問題的能力，是件好事」。至於談判的詳細內容，Rogers則回應，「我無法公開詳細的協議，這些是保密的」。
蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）4月17日表示，他們同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。
▲蘋果及高通達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項。（圖／中央社）
高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。
高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。
兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，並包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。
掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通（Broadcom）超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。
蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。
▲蘋果與高通為權利金爭議纏訟超過2年，雙方營運都受到影響。圖為雙方爭議點一覽表。（圖／中央社）
高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。
此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。
隨著雙方關係高度緊張，蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾（Intel）獨家供應，不論是蘋果決定停止採用高通晶片，還是高通不願供應蘋果，由於英特爾趕不及供應5G晶片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。
在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在美國總統川普以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。
蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。
《Engadget》網站報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化，消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限於一家公司：蘋果。
▲消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，並僅限銷售於一家公司：蘋果。（圖／anue鉅亨網）
華為 5G 終端晶片「Balong 5000」，不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G，今年初該公司代表稱，華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品，如手機與物聯網產品，目前僅供華為內部使用。
據報導，華為令人驚訝的立場改變，僅是因為蘋果 (AAPL-US) 5G 晶片採購上處於困境，華為破例伸出橄欖枝的舉措令人訝異，尚不清楚雙方是否進行任何對話。截稿前，蘋果與華為都未回應評論請求。
▲華為願意破例賣 5G 晶片。（圖／東森新聞）
美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示，蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱，他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。
蘋果推出 5G 手機困難重重，最大阻力在於合作廠商 Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產，早前據報導，聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準，蘋果尋求三星協助遭拒，理由是 5G 晶片產能不足。
高通與蘋果的專利糾紛尚未平息，迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片，然而，高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意，只要蘋果一通電話，高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。
英特爾亦表態，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變，有信心滿足蘋果晶片需求。
美系外資近期間接透露，部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G，新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外，也可能重回高通數據晶片的懷抱，回歸雙供應商的晶片搭載。
