由工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」盛大登場，聚焦臺灣半導體在地緣政治風險的因應策略，要攜手國際供應鏈夥伴，打造開放、包容且共享的半導體生態系。
全球半導體供應鏈夥伴論壇，在總統賴清德和府院及部會貴賓見證下正式登場，本次論壇以創新、安全、韌性以及共榮作為四大主軸，要攜手各國推動全球半導體供應鏈。
工研院長劉文雄分享：「半導體它絕對不會是一個單一的公司，它是一個產業鏈，它有上中下游，希望能夠推動大家共榮、互相合作的一個觀念。」
經濟部長郭智輝分享：「臺灣身處全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，責無旁貸。」
臺灣半導體人才深厚是鏈結國際的最佳資本，這次論壇聚焦在地緣政治風險下，臺灣半導體的因應策略、科技研發佈局，以及供應鏈韌性強化，臺灣除了在創新技術層面要持續領先，更應尋求更多夥伴，擴大同盟規模。
政大國際事務學院客座教授金美英分享：「我認為商業與政治不應混為一談，你看很多台灣企業在台美中三地都成功，拓展許多商業機會。」
將政治與商業切割才能從臺灣走出去，臺灣半導體業者面對外在環境的不可控，在全球佈局的基本能力，就成為企業的核心競爭力。
台灣杜邦台灣區總裁陳俊達分享：「只要我們持續的努力的在我們核心競爭力的創新，這部分能夠跟世界接軌的話，我相信以台灣堅強的供應鏈的韌性，應該可以順利的度過這次的挑戰。」
這次論壇吸引超過650位產業人士報名，展現臺灣以科技實力，強化國際連結的戰略佈局，透過與國際夥伴的實質合作，將為全球科技與AI發展注入關鍵動能。
