晶圓代工廠力積電首季淨利衝上142.31億元，年增近14倍，受惠美光交易與DRAM價格回升成功轉盈。發言人譚仲民強調，即便扣除賣廠利益公司也已獲利，並宣布將於2026年正式轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠。
力積電今日（4/21）召開的法說會，受惠於處分銅鑼廠房予美光的利益挹注，第一季單季淨利達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘（EPS）來到3.36元。單季毛利率也從去年第四季的6%顯著提升至10%。力積電發言人譚仲民指出，首季成長來自DRAM市價回升及邏輯產品售價調整。他特別強調：「即便扣除與美光的交易，公司第一季也已轉為獲利，淨利略高於5億台幣，這是一個重要的轉折訊號。」
在記憶體代工部分，雖有市場雜音，但AI業者持續擴大模型消耗需求，與大廠簽訂三年長約，預期供給缺口將持續到2026下半年。力積電表示，DRAM代工價格三月已大幅調高，預計六月起貢獻營收。此外，與美光合作的1P製程預計2028量產，產值將比現有平台增加2.5倍；NAND Flash部分，因韓系大廠淡出SLC市場導致供給減少，4月起投片價格已大幅調漲。
受銅鑼廠搬遷影響，12吋邏輯產能限縮，帶動DDIC與CIS代工價自一月起出現雙位數漲幅。PMIC在AI伺服器需求仍強，月投片量破萬片；8吋晶圓則因AI與儲能需求成長，產能持續吃緊，三月起價格逐月調升約10%。力積電預期，未來幾個季度不論8吋或12吋邏輯代工，投片需求都將大於產能，由谷底翻身態勢明確。
力積電正積極打造3D AI Foundry事業，預計成為未來成長動能。目前12吋IPD已獲國際大廠認證並於Q2放量，應用於EMIB先進封裝。值得注意的是，公司已協助美光建構HBM後段晶圓製造（PWF）代工，正式納入美光HBM供應鏈。譚仲民指出，隨著WoW堆疊技術與Interposer需求增溫，該事業部將在2027年起展現強大的營收貢獻。
展望未來，力積電宣示將於2026年正式轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠。銅鑼廠產權移轉美光後，13.6億美元已入帳，餘款將於明年到位。公司將利用這筆資金汰換老舊設備，結合原生記憶體技術與邏輯控制、功率元件，佈局3D堆疊技術。譚仲民強調，公司將緊跟AI雲端及終端應用浪潮，與客戶深化合作，共創雙贏。
（封面圖／翻攝自力積電官網）
