日媒報導，面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片，中國手機大廠華為正尋求替代措施。其中包括透過聯發科迂迴採購台積電的晶片，以供5G手機使用，採購量則是過去數年交易量的3倍。
日本經濟新聞中文網除作上述報導，並指中國企業為了探索美國封鎖技術輸出下的漏洞，將進一步接觸日本半導體廠商。然而，美國有可能為此進一步加強相關限制。
報導形容，華為已開始與聯發科「建立新的關係」，計劃透過聯發科採購用於5G手機的半導體產品。
根據報導，華為面對的問題是如何因應美國商務部5月15日發布的新版出口限制。而如果透過聯發科採購半導體產品，便有可能規避美方的新限制。而華為正在尋求通過「迂迴管道的採購」進行規避。
多名相關人士表示，台積電已經停止接受華為的半導體相關新訂單。但聯發科委託台積電生產的半導體相關訂單，是否被列在停供範圍內，這些人士並未透露。
除了透過台灣廠商設法取得晶片外，華為也正在與中國紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）談判，以推動半導體相關合作的深化，並有可能增加半導體產品的採購量。
報導指出，華為今年秋季上市的新款手機，有可能避開美方限制的影響。但有專家指出，2021年上半年起，美方限制對華為手機業務的影響，可能會逐步顯現。
根據報導，除了華為，其他中國企業還把目光投向日本的半導體生產設備。日本一家中型半導體設備企業的高層主管表示，他們已接到中國企業「能否製造美國設備的替代品」的諮詢。
（封面圖／翻攝自華為官網）
