▲鴻海董事長郭台銘，再度入榜《2018年世界百大CEO排行榜》。（圖／東森新聞資料畫面）
美國財經雜誌《哈佛商業評論》（Harvard Business Review）公布2018年世界百大CEO排行榜！台灣人有2位CEO上榜，分別是名列第18名的鴻海董事長郭台銘，及排名第59的聯發科董事長蔡明介。去年名列第三的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年排名則上升至第二名。
鴻海集團董事長郭台銘，是台灣唯一入選2017年「世界百大CEO」的頂尖CEO，當時他名列第29名，今年郭董再度入榜，排名上升到第18名。至於排名第59名的聯發科董事長蔡明介，靠著併購競爭對手不斷壯大自己，也讓聯發科走向高峰。
▲鴻海集團董事長郭台銘，是台灣唯一入選2017年「世界百大CEO」的頂尖CEO，當時他名列第29名。（圖／東森新聞資料畫面）
▲聯發科董事長蔡明介首次入榜就排名第59。（圖／東森新聞資料畫面）
另外，出生於台南的黃仁勳今年則上升一名，排行第2。黃仁勳1963年出生於台南，在1972年與家人一同移民美國，並於1993年創立了繪圖晶片大廠輝達，成為美國最知名的台裔創業家之一。目前輝達市值已超過1300億美元。
在2018年世界百大CEO排行榜榜單中，亞洲地區以日本企業家上榜最多共計有5人，以醫療設備大廠希森美康（sysmex）會長家次恒，排名第9最高，其次分別是Nidec會長永守重信排名30、FAST RETAILING會長柳井正排35、SoftBank會長孫正義排55、TEL社長河合利樹排65。大陸方面，僅有騰訊董事長馬化騰排名第50，南韓則無人進榜。
《哈佛商業評論》的排行標準主要基於每個CEO任內的財報表現，為了計算最終排名，《哈佛商業評論》同時也參考了市場環境及社會對該公司的評價及治理問題。由於退休、辭職、死亡以及財務表現不佳等理由，今年的排行榜中有1/4至1/3的CEO排名都下滑。
鴻海集團正式宣布，將對威斯康辛大學麥迪遜分校（University of Wisconsin-Madison）的工程與創新研究投資1億美元（約新台幣30億元），創下該校紀錄。
▲郭台銘向威斯康辛大學麥迪遜分校投資1億美元。（圖／CNN）
郭台銘和威斯康辛大學麥迪遜分校校長布蘭克（Rebecca Blank）已完成協議簽署，協議中要求該校創立一個科學與技術研究所，該所將與鴻海位於威州的面板廠進行密切合作。根據協議，這間鴻海科學技術研究所將成為技術創新的中心，為醫學、材料科學、計算機和數據驅動科學等提供研究和發展計劃的環境。
▲威大未來設立的科學技術研究所，將成為鴻海的技術創新中心。（圖／CNN）
研究所的主要根據地在鴻海位於拉辛郡（Racine County）的廠區內，但在威斯康辛大學麥迪遜分校校園內也會設點。校方表示，這份協議正式承諾該校成為鴻海研究的一部份，鴻海將協助研究、招募人才與創造工作機會。由於美國失業率創新低，鴻海威州廠招工遭遇挑戰。這份協議將有助於從威州規模最大的大學為鴻海威州廠提供潛在的實習生和員工。此外，鴻海亦宣布計劃在密爾瓦基（Milwaukee）開設北美總部，以及在綠灣（Green Bay）和歐克雷爾（Eau Claire）成立可創造數百個工作機會的技術中心。
▲協議將有助於從威州規模最大的大學為鴻海威州廠提供潛在的實習生和員工。（圖／CNN）
而鴻海之所以會積極推動產學合作，是因為在威州動工的LCD面板廠，預計招募約1.3萬名員工，不過目前威州失業率已降至新低的2.9%，鴻海想招到全部所需的員工，將頗為艱難，因此目前計劃將從地方、大專院校以及美方退伍軍人等三個途徑同步爭取菁英加入團隊。
根據《美聯社》報導，雇用退伍軍人從一開始就是鴻海的計劃，目前已有2名退伍軍人加入鴻海，預計將招募3千人。另外在與羅克韋爾自動化公司（Rockwell Automation Inc）達成的協議中，鴻海將在某項目聘用退伍軍人，目前有1千名退伍軍人正在培訓。威州負責處理退伍軍人事務的助理副祕書斯蒂爾（Kathy Still）說：「退役軍人知道如何在工作中運用軟技能，包含領導能力。」
▲郭董與川普共同參與動土儀式。（圖／CNN）
由於新廠產生了數千名工程師人力缺口，鴻海也與當地學校合作，像是威斯康辛大學麥迪遜分校（University of Wisconsin-Madison）、密爾瓦基工學院（Milwaukee School of Engineering ）以及威斯康辛大學密爾瓦基分校（University of Wisconsin-Milwaukee）進行產學合作，未來畢業後有機會可在鴻海工作。
除了和學校的合作關係外，由於位在威州的密爾瓦基市僅有不到4成的工作年齡男性在該市工作，因此密爾瓦基市希望鴻海能聘用當地人才，產生相關效應。
▲郭董與川普巡視廠房。（圖／CNN）
確定與威大麥迪遜分校簽訂合作協議，鴻海表示，未來潛在研發領域包含先進面板技術、生物晶片、半導體、特殊應用晶片（ASIC）、智慧建築、智慧城市、高速運算、雲端儲存、感應器、機器人、癌症、基因科學及IT系統等多項目。
