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台積電第二季晶圓代工市占率達73%，受惠2奈米量產及3奈米爬坡穩居龍頭；儘管英特爾1.4奈米製程進展超預期，專家認為短期仍難撼動台積電地位。

AI晶片持續大型化使有機載板面臨翹曲與布線極限，促使英特爾與SKC押注玻璃基板，帶動群創、TPK-KY、鈦昇、東捷、雷科與正達等台廠加速卡位布局。

美國科技媒體今天引述2名消息人士報導指出，台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。

英特爾前執行長季辛格警告，若中國切斷台灣能源供應導致晶圓廠停擺，全球經濟衝擊恐比經濟大蕭條更嚴重，並強調科技公司需由具技術背景的領導者做關鍵決策。

市場傳出蘋果近年晶片供應策略將出現重大轉變，可能打破長期由台積電獨家代工iPhone處理器的模式。外媒引述微博爆料者「定焦數碼」的說法指出，預計於2027年推出

全球先進封裝生態面臨版圖洗牌，研調機構SemiAnalysis揭露，谷歌下一代自研晶片將首度改採英特爾技術，打破台積電在高端晶片封裝的壟斷局面。

陳立武透露曾挺過撤換風波，並獲黃仁勳投資協助穩定財務；他正布局玻璃、人工鑽石等新材料技術，盼帶領Intel未來5至10年創造10倍回報。

晶片巨頭英特爾（Intel）正與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）合作，布局先進製程技術，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。

美國總統川普今（18）日透過自家社群平台再度開砲，痛批台灣等國家「偷走」美國的半導體工廠，並譴責過去的美國總統未善用關稅保護本土產業。

川普發文稱台灣等地曾奪走美國晶片產業，並強調透過關稅與扶植英特爾，成功促成輝達、蘋果及馬斯克合作在美製造晶片，帶動英特爾市值大增。

美國總統川普再度在社群媒體發文，批評台灣及其他國家「竊取」美國晶片工廠，並表示蘋果公司已同意與英特爾在美國進行晶片設計與生產。

台積電（TSMC）受惠於AI晶片需求強勁，營收與市場地位再創高峰。不過，英特爾（Intel）被形容為「台積電的替代選項」，雙方競爭可能要到2028年才見分曉。

晶片巨頭英特爾（Intel）今年因轉型成效股價暴漲168%，財經專家克雷默直言其已成台積電替代選擇，雖對代工時程抱持懷疑，但仍強調對其前景充滿信心。

聯電從成熟製程轉向特殊製程，在邊緣AI浪潮、下半年啟動漲價計畫及與英特爾合作12奈米的加持下，盤中股價大漲逾8%至130元，重新站上月線。

美股8日開盤齊揚，費半指數大漲逾5%。因台積電產能滿載，傳谷歌與輝達轉向英特爾下達AI晶片代工訂單，激勵英特爾股價狂飆破11%。