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Costco砸32億打造「巨無霸分店」預計2029完工

食品、眼鏡與助聽器中心、輪胎服務及美食廣場等全方位體驗,目前澳洲個人與企業會員年費為65澳幣「約新台幣1,476元」,高級會員為130澳幣「約新台幣2,952元」,消費者註冊後即可立即在全球門市與線上平台進行購物。澳洲版圖大擴張未來5年擬再開20家分店這項投資計畫也凸顯了Costco積極深耕澳洲市場的戰略野心,得益於上一財年高達5億美元「約新台幣158億元」的亮眼獲利表現,Costco目前在澳洲擁有15家門市,並已定下未來5年內再開20家新店的宏偉目標,除了維多利亞州「Victoria」與西澳大利亞州「Western ......

資本支出疑慮放緩!外媒點名「3大AI神股」:沒它不行

增強。美國知名投資媒體「The Motley Fool」指出,先前市場一度擔憂AI投資放緩,導致相關概念股自高點回檔,但最新財報與企業擴大投資計畫已打消疑慮,並點名現階段最值得關注的3大AI概念股。報導指出,輝達依舊穩坐AI晶片龍頭,其GPU仍是大型AI模型訓練的主流平台,CUDA軟體生態系形成強大競爭門檻。隨著AI應用逐漸從模型訓練轉向推論「Inference」,輝達也透過高速網路設備、CPU、DPU及語言處理單元「LPU」等產品布局,進一步鞏固市場優勢。分析認為,AI推論市場未來規模有望超越模型訓練,目......

台積震撼宣布!加碼投美1千億擴充2奈米產能

美元。在技術優勢與穩固業務基礎支撐下,預估2026全年營收以美元計算,將較去年同期成長約40%,甚至略高於40%。。除了財測展望,台積電也宣布擴大美國投資計畫,將再投入1000億美元,在美國亞利桑那州興建數座半導體晶圓廠,提供2奈米及以下技術。魏哲家認為,半導體產能擴充沒有捷徑,但台積電持續努力縮短供需之間的差距。目前除了在台灣興建13座晶圓廠,也同步公布A14、A13、A12等先進製程技術布局。魏哲家回應競爭挑戰AI時代帶動需求成長面對英特爾先進封裝技術EMIB,以及三星在先進製程領域的競爭。魏哲家回應,......

美眾院通過國務院2027撥款法案含5億美元援台

和服務列為優先事項。法案內容還包括在考慮給予外國政府援助時,國務卿應檢視該國政府在聯合國的投票行為與美國戰略利益的相關性,以及該國政府是否支持台灣以觀察員身分參與多邊機構、團體或委員會的會議及活動,將此作為評估的因素之一。其他有關台灣的部分包括在「國家安全投資計畫」「National Security Investment Programs」項下所撥付的資金中,不少於400萬美元應供「全球合作暨訓練架構」「GCTF」使用。這項計畫由美國在台協會「AIT」負責執行。法案也寫道,本法案提供的任何資金,都不得用於......

馬斯克找你投資?高雄男真的信了 險成人頭帳戶

收到自稱是SpaceX、特斯拉的創辦人馬斯克的私訊,對方佯稱有「太空投資計畫」要合作,還承諾匯入折合約新臺幣10億元資金,請鄭男提供帳戶代收,並給予高額手續費。鄭男本月6日上午前往銀行查詢資金是否入帳,行員察覺有異,立即通報警方,成功阻止他淪為詐騙人頭帳戶。高雄市警局新興分局前金分駐所所長尤明賜表示,當時銀行行員原以為鄭男只是辦理一般貸款或帳務查詢,但雙方交談過程中,鄭男突然提到「世界首富馬斯克」要匯款投資,行員驚覺情況不尋常,懷疑鄭男遭詐騙集團鎖定,隨即通報警方到場協助。。前金分駐所巡佐張家偉、警員趙哲群......

記憶體大咖已撤退?前政府基金操盤手:資金轉往3族群

廠兆易創新日前也預警,目前產品價格已處於歷史高檔,未來可能出現明顯回調。同時,韓國政府攜手三星、SK海力士推動高達16.5兆韓元的半導體投資計畫,加速擴充產能。在價格回檔預期與新增產能雙重壓力下,台灣記憶體廠商面臨更激烈的國際競爭。受到國際競爭加劇及產業前景不明等因素影響,台股記憶體族群表現疲弱。華邦電近兩日自20.3元高點回落,盤中一度觸及17.6元,終場收18.36元,跌幅3.42%;南亞科則由44.7元一路下跌至38.65元低點,盤中一度重挫逾7%,終場收40.7元,守住40元整數關卡。對此,前政府基......

記憶體大咖已撤退?前政府基金操盤手:資金轉往3族群

龍頭兆易創新日前也預警,現階段產品價格已處於歷史高檔,未來有可能出現明顯回調;同時,韓國政府攜手三星、SK海力士推動高達16.5兆韓元的半導體投資計畫,加速產能擴充,雙重不利影響使台灣記憶體廠商面臨更加激烈的國際競爭。受國際競爭加劇與產業展望不明等不利因素影響,台股記憶體族群表現疲弱,華邦電、南亞科近兩日連續下跌,華邦電自203元高點下挫,今日盤中一度觸及176元波,終場收183.6元,跌幅3.42%,南亞科則從447元一路下挫至386.5元低點,盤中一度重挫逾7%,終場收407元守住400元關卡。對此,前......

AI「第四次工業革命」熱潮發威!日經指數飆上72000點創新高

000點大關,創下歷史新高。市場漲勢持續由人工智慧「AI」相關類股領軍。為何投資人聚焦「第四次工業革命」?市場看好AI將帶動產業升級與長期經濟成長此外,日本政府公布官民投資計畫概要,也被市場視為利多因素之一。投資人已開始著眼於AI所帶來的「第四次工業革命」前景,進一步推升相關概念股與整體市場表現。什麼是「第四次工業革命」?由AI驅動正重塑全球產業與商業模式4次工業革命分別為蒸汽機驅動的「第一次工業革命」、電力與大量生產引領的「第二次工業革命」、電腦與網際網路開啟的「第三次工業革命」,以及現在由人工智慧「AI......

丹水滾倒閉風暴擴大!血汗錢給老闆投資員工積蓄全蒸發

若業者確實停業並涉及欠薪、退休金或資遣費問題,也可依規定申請歇業事實認定及工資墊償。據了解,部分員工因長期信任負責人,不僅在公司任職,也將個人積蓄投入相關投資計畫,甚至有人將薪資帳戶交由對方操作。未料事件爆發後,帳戶資金幾乎被提領一空,多年存款瞬間化為烏有,成為本案另一群受害者。隨著受害人數持續增加,檢警正全力釐清實際受害規模、涉案金額及相關刑事責任,黃姓夫妻目前行蹤以及是否涉及詐欺、非法吸金等罪嫌,仍有待進一步調查確認。......

退休金呢?年收170萬男翻存摺妻一句話讓他崩潰了

費用」及「介紹人佣金」等項目,金額從數十萬到上百萬日圓不等。面對丈夫追問,由紀子坦承,幾年前經熟人介紹參與一項號稱與海外不動產相關的投資計畫。對方宣稱「本金幾乎不會損失」、「每月都有固定分紅」,起初確實收到幾筆收益,因此逐漸加碼投入更多資金。由紀子表示,當時擔心退休後年金不足以支應生活開銷,加上醫療及長照支出等不確定因素,讓她產生強烈危機感,因此希望透過投資增加退休保障。但她也知道丈夫多半不會同意,因此選擇隱瞞。隨著時間推移,投資案開始出現異常,分紅停止發放,介紹人也愈來愈難聯繫。當夫妻檢視相關合約後發現,......

獨家/買台積電「1股誤按1張」女憂:周一開盤賣「賠數萬」

融資族群更面臨斷頭壓力,市場關注是否引發連鎖賣壓。台積電董事長魏哲家先前表示,若有投資計畫,仍可持續布局。有股民指出,部分投資人已因進場時機得宜而獲利,但也有人因操作失誤承受損失。一名存股族表示,5日下單台積電時原本只想買1股,卻誤按成1張,偏偏遇上美股下跌與台指期創史上最大跌幅,若周一賣出,恐將損失一輛二手車的金額。。分析師翁偉捷指出,8日台北股市開盤預期將開低,短線上高槓桿投資人可能面臨斷頭壓力。台股上市及上櫃融資餘額已突破7000億台幣,創歷史新高,資金多集中於科技權值股,半導體與記憶體族群恐成為主要......

台股再創天價落袋為安?阮慕驊認「減碼1/3」關鍵原因曝光

位。他表示,對於技術面仍維持多頭排列、處於主升段走勢的持股,仍持續加碼布局。經過調整後,目前手中現金部位增加約3成。此外,他長期持有的ETF與基金定期定額投資計畫也持續進行,不僅沒有減少投入金額,反而進一步提高扣款額度。而新增資金來源,正是來自此次股票減碼後所回收的現金,希望透過分散布局與長期投資方式,持續累積資產價值。......

軟銀斥資750億歐元赴法投AI創歐洲最大規模

「AI」相關基礎設施投資,總額高達750億歐元。」。他說,這其中包括到2031年前,在法國北部上法蘭西大區「Hauts-de-France」興建兩座資料中心,總投資達450億歐元。這項投資計畫預計將於6月1日在一年一度的「選擇法國」「Choose France」商業峰會正式宣布。星期日論壇報報導,軟銀這兩座資料中心選址於勒博斯克「Le Bosquel」與敦克爾克「Dunkirk」,並預計分別於2028年與2031年啟用,合計將提供超過5GW「Gigawatts,百萬瓩」的運算能力。談及選擇法國的原因,孫正義......

蘇媽加碼百億美元投資台灣4檔受惠股曝光

持續擴大與日月光投控合作,並非單純作為備援,而是提前卡位未來最稀缺的關鍵產能。市場過去只聚焦CoWoS產能,卻低估了後段封測在異質整合中的戰略價值。在AMD百億美元投資計畫中,日月光已成為先進封裝核心夥伴,最快有望在今年下半年量產放大後,從「市場題材」正式轉化為「實質獲利貢獻」。高階ABF載板需求欣興具優勢在高階ABF載板部分,受惠股為欣興。隨著AMD新一代CPU與GPU面積持續放大,加上Chiplet「小晶片」架構逐漸普及,晶片需要更多層數、更大尺寸的ABF載板,也讓高階ABF長期缺貨問題在短期內難以快速......

AMD:投資台灣產業體系逾100億美元加速AI基礎設施

3D混合鍵合與下一代AI基礎設施機架級系統設計的實力,AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術,實現更高效能、更佳效率並加速AI系統部署。AMD表示,昨「21」日宣布的投資計畫,展現AMD透過策略合作夥伴關係延伸領導地位,推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。其中,AMD與台灣的日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作,共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。AMD指出,EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率,為「Venice」中央處理器「CPU」提供強力支援,以在實際的功耗與散熱限......