AI需求燒不停!台積電3奈米衝產能英特爾緊追
9成良率不是整體生產,而是指封裝組裝流程本身,也就是晶粒貼裝、互連,以及封裝完成的成功率,基板整體良率只有5成,成本還比台積電高出4倍。雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出,台積電目前CoWoS整體良率超過96%,甚至更高,因此台積電後段封裝良率表現相當出色,甚至勝過英特爾。但要解決AI晶片供應瓶頸,台積電也只能繼續外包,韓媒指出台積電的核心封裝工序,前段還是自製,後段則委外給,日月光、艾克爾及矽品。雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出,在後段WOS,也就是Wafer on Substrate的部分,台積電完成......