行政院副院長鄭麗君與經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克、美國貿易代表格里爾領軍的美方團隊，在華府正式完成台美貿易協議總結會議。
雙方達成共識，台灣商品的美國關稅將降至15%且不再疊加其他稅率，並在半導體232關稅中獲得最優惠待遇。
本次談判成功解決台美長期貿易逆差引發的爭議。台灣原受美國20%互惠關稅影響，經由多次磋商，美方同意對台灣降稅至15%，且此稅率不再疊加最惠國待遇（MFN）關稅，使台灣與日本、韓國及歐盟享有同等的最惠國條件。
此舉預計將大幅提升台灣傳統產業、汽車零組件、木材及航空設備在美國市場的競爭力。
針對美方推動的「Section 232」國家安全關稅調查，台灣成功為本國企業爭取到最優待遇。美方承諾，台灣半導體企業在美國建設新廠期間，可進口最多達計畫產能2.5倍的相關產品免繳232關稅。
即便在建廠完成後，仍保有1.5倍產能的免稅或低稅率配額。這項安排大幅降低了台資企業在美投資的不確定性，並強化了雙方在AI與半導體供應鏈的策略夥伴關係。
5000億美元投資承諾！台美攜手打造半導體與AI供應鏈生態系
作為協議的一部分，台灣半導體產業（以台積電為首）將在美國亞利桑那州等地投資至少2,500億美元，並額外提供2,500億美元的信貸保證，總計為美國半導體供應鏈注入5,000億美元的活水。
美方表示，這項協議將推動美國半導體產業大規模回流，並在美國本土建立完整的晶片製造與AI技術生態系。
