美國碳化矽晶片製造商沃孚半導體（Wolfspeed）於6月30日聲請破產保護，正式啟動美國破產法第11章重整程序。這家曾獲拜登政府核准7.5億美元「晶片法」貸款與補助的企業，因取得資金進度不如預期，加上電動車與工業市場需求趨緩，財務壓力不斷惡化，在川普政府上台後相關補貼政策也面臨縮水，最終走上破產重整一途。公司估計，此次重整將削減約70%、合計46億美元的債務，並於今年第3季末前完成。
總部位於北卡羅來納的沃孚，在聲明中指出，重整將使總債務減少約70%，相當於約46億美元，公司預計最快可於今年第3季末完成整體重整，並已獲得持有優先擔保與可轉換債券的大多數債權人支持，包括大客戶日本瑞薩電子。
沃孚表示，重整期間將維持正常營運，繼續出貨碳化矽材料與裝置，照常支付銷售與供應商款項。
《彭博社》彙整的資料指出，這是2025年迄今規模第三大的企業破產聲請案，僅次於巴西Azul航空與衛星商Ligado Networks。截至6月30日為止，沃孚股價今年已大跌94%，成為市場放空對象，財務危機浮上檯面。
1日早盤在破產重整消息明朗後，沃孚股價一度飆升超過一倍，反映市場對債務削減後資本結構的修復預期。
沃孚過去幾個月持續調整管理高層，並聘請外部顧問協助應對債務壓力。該公司原預期可受惠於美國拜登政府推動的《晶片與科學法》，去年獲准總額7.5億美元的貸款與補助。不過申報資料顯示，實際取得金額有限。川普政府上台後，補貼方向生變，使沃孚面臨政策環境不確定風險加劇。
目前沃孚持有約13億美元現金，並已獲得2.75億美元新融資支應重整期間營運。公司預估重整完成後，每年利息支出可望下降60%，整體負債比將明顯改善。根據重整安排，債轉股將造成原股東持股被大幅稀釋，預計重整後持股比例僅剩3%至5%。
