蘋果的秋季發表會總是備受外界關注，這次推出iPhone 16系列，雖然許多人當時手刀衝去搶購，但有不少人決定要等明年預計發布的iPhone 17系列。有消息指出，明年可能會推出更薄的機型，厚度僅為6.3mm，令人相當期待。
iPhone 17 Air could be the thinnest iPhone ever, will you buy it? pic.twitter.com/LHFGX6weQI
— Majin Bu (@MajinBuOfficial) November 14, 2024
根據《MacRumors》報導，分析師傑夫（Jeff Pu）表示，蘋果即將推出的iPhone 17系列將採用台積電最新的第三代3nm製程（N3P）生產A19系列晶片，進一步提升性能與能效。iPhone 17和iPhone 17 Air機型可能將搭載A19晶片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則會配備性能更強的A19 Pro晶片。台積電N3P製程與目前iPhone 16系列所使用的N3E製程相比，擁有更高的電晶體密度，預期將帶來更好的效能和能耗表現。
iPhone 16系列中的A18和A18 Pro晶片目前採用了台積電第二代3nm製程（N3E），而iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro晶片則是基於第一代3nm製程（N3B）。N3P作為第三代製程，是N3E的進一步優化，標誌著製程技術的不斷突破。台積電計劃在2024年下半年開始量產N3P製程晶片，這與蘋果的產品推出時間表高度吻合。這意味著，明年的iPhone 17系列在效能和電池壽命方面將相較於iPhone 16有小幅提升，進一步鞏固其在高端智慧型手機市場的競爭力。
蘋果未來計劃在2026年推出的iPhone 18系列中首次採用台積電的2nm製程，用於A20晶片。這一技術的飛躍預示著蘋果將進一步引領行業標準，在性能、能耗和人工智慧運算方面實現更大突破。
iPhone 18 to Feature Enhanced 2nm Chip Technology and 12GB RAM
— Apple Club (@applesclubs) October 15, 2024
Apple's 2026 iPhone 18 models are expected to use TSMC's next-generation 2-nanometer fabrication process.
The new iPhones may also feature a new packaging method called WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)… pic.twitter.com/CwsEJu7KwG
另外，南韓知名爆料者「yeux1122」今（19）日透露，蘋果即將推出的iPhone 17系列中將包括一款超纖薄機型，暫名為iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。該機型厚度僅為6.3毫米（約0.25英吋），有望成為歷來最薄的iPhone之一。
The iPhone 17 Air will reportedly not be as thin as Apple originally planned
— Apple Hub (@theapplehub) November 16, 2024
Due to technical limitations, the upcoming iPhone will likely be as thin as the iPhone 6, which remains the thinnest iPhone ever
Source: yeux1122 on Naver pic.twitter.com/IFPTbksOaB
「yeux1122」指出，之前iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air有望將厚度縮減至6毫米，但這目標雖吸引人，卻在零件選擇與製造成本上面臨挑戰。「yeux1122」最新爆料貼文表示，iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air的厚度可能為6.3毫米，比目前主流iPhone機型更薄，但尚未打破蘋果產品的絕對薄度記錄，例如2024年13吋iPad Pro的5.1毫米。相比之下，目前iPhone 16系列的標準機型厚度為7.8毫米，Pro系列為8.25毫米，這次減少的厚度提升了其便攜性與設計感。
