台積電持續衝刺先進製程技術，包括5奈米強效版、4奈米量產進度超前，與3奈米將於明、後年陸續量產，更首度提到2奈米的規劃進度。法人認為，台積電先進製程進展順利，加上需求大幅成長，在全球晶圓代工業領先地位穩固。
台積電技術論壇今天登場，由總裁魏哲家發表專題演講，並安排業務開發資深副總經理張曉強、研究發展副總經理余振華及營運資深副總經理秦永沛等人分別說明先進製程、先進封裝與製造等方面進展。
台積電7奈米自2018年量產，至今已出貨10億顆；5奈米今年第2季量產，在訂單需求下，預計2022年產能將較今年大增超過3倍；此外，今天宣布5奈米強效版預計2021年量產、4奈米將於2022年量產，分別較原訂2022年及2023年量產進度提前。
台積電位於南科的3奈米廠目前正在興建中，將於2022年下半年量產，符合原預定進度。而因應未來研發需求，台積電在新竹廠區興建研發中心，預計2021年完工，將可容納8000人，是2奈米及更先進技術的研發基地，台積電並規劃2奈米生產基地落腳新竹，土地正取得中，這也是台積電首度提及2奈米的未來進度，顯示台積電衝刺先進製程的腳步持續進行。
台積電同時也持續擴充特殊製程產能，今年產能將增加10%，占總產能比重達54%；此外，台積電還整合SoIC、InFO、CoWoS等3D IC平台為3D Fabric，以利更有效率實現系統整合。
法人表示，台積電5奈米強效版與4奈米製程量產時程，較原訂的2022年及2023年提前，3奈米量產時程則符合進度，維持2年推進一個世代製程技術，台積電製程技術領先地位穩固。
法人預期，5奈米製程產能擴充與3奈米製程研發將是台積電近年投資重點。此外，隨著邏輯整合記憶體相關的異質整合需求日益提高，先進封裝也是台積電未來的發展重心。
台積電規劃美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米製程，屆時台灣廠區已量產3奈米，可見台灣是台積電先進製程發展重心。法人認為，台灣半導體產業供應鏈完整，台積電包括人力與研發資源集中在台灣，都是台積電深耕台灣的主因。
法人進一步表示，台積電先進製程中的極紫外光（EUV）機台相當耗電，充足且穩定供電是台積電營運的必要條件，也是未來半導體先進製程發展的關鍵要素。
（封面圖／中央社）
