據《日經亞洲》引述多位知情人士消息報導，半導體代工龍頭台積電為因應材料、製造設備及海外建廠成本持續攀升的壓力，已計畫於2027年起全面調高先進及成熟製程晶片的代工價格，最高漲幅上看10%。此一訊息釋出後，市場反應相當積極，台積電ADR於美國股市盤前隨即大漲4%。
知情人士指出，台積電已著手與客戶展開調價磋商，範圍涵蓋7奈米及更先進的製程技術。先進製程為台積電的核心營收支柱，在今年4月至6月的第二季度中，該部分業務即貢獻了全公司約77%的營業收入。據消息來源透露，本次調價的基礎升幅落在5～10%之間，具體調整幅度將依據不同客戶與產品型號而定。成熟製程方面（包含12奈米、16奈米、28奈米等傳統工藝），台積電亦計畫最高調升10%，惟部分產品的實際升幅會低於此水準。成熟製程業務在上一季度約占公司總營收的23%。
值得注意的是，針對高性能計算（HPC）晶片的需求增長，台積電擬訂了更具彈性的定價機制。知情人士說明，若客戶提出的HPC晶片新增訂單超出其原先預測，台積電計畫在基礎升幅之上，額外加收10%至15%的溢價。這意味著部分熱門先進製程晶片的整體調漲幅度將會超過10%相關價格談判約於6月啟動，並已於7月順利敲定，新版價格預計在2027年初正式生效。
（封面圖/東森新聞）
