AI浪潮席捲半導體，聯電接獲高通、英特爾及晟碟等美系巨頭先進封裝與特殊製程大單，評估擴建南科廠，同步驗證台積電法說會指出的PMIC供需吃緊盛況。
口袋證券表示，當AI伺服器與邊緣運算需求同步加溫，晶圓代工版圖正悄悄出現分化。過去市場焦點多集中在先進製程廠身上，如今聯電接獲高通、英特爾、晟碟等美系指標客戶大單，矽中介層、深溝槽電容、矽光子等先進封裝與AI特殊製程訂單滿手。供應鏈訊息指出，聯電已切入高通AI資料中心及邊緣運算生態系，提供矽中介層、DTC及晶圓對晶圓混合鍵合等整合製造技術；與英特爾採共同開發模式，攜手打造12奈米鰭式場效電晶體製程平台，預計2026年交付製程設計套件，目標2027年量產；與晟碟的合作重點則放在採用混合鍵合技術的記憶體堆疊架構。
口袋證券談到，為因應強勁接單熱潮，供應鏈透露聯電正規劃南科12AP7廠區擴建方案，新增月產能上看5萬片，主要鎖定55、65奈米以上特殊製程，並強化DTC、矽中介層、TGV及矽光子等AI相關應用。若擴建案定案，將是聯電近年在特殊製程領域最具規模的產能佈局之一，反映AI對成熟與特殊製程晶圓代工的需求，已從單純的「量」擴散到「製程複雜度」的提升。
口袋證券近一步說明，聯電同步搭上AI帶來的電源管理晶片需求熱潮，PMIC代工接單同步暢旺。這與台積電董事長魏哲家於法說會的說法相互呼應，魏哲家表示：「目前成熟及特殊製程真正供不應求的產品，主要集中在與AI相關的應用，尤其是電源管理IC與感測器兩大領域，其餘成熟製程市場並未全面吃緊。」魏哲家也提到，台積電2026年資本支出約一成將投入特殊製程，成熟製程擴產同樣聚焦PMIC、感測器、車用及工業等長期需求應用。兩家公司說法交叉對照，顯示目前成熟製程市場正出現明顯的「供需分化」現象，僅緊扣AI應用的產品線吃緊，其餘產品供需仍相對平穩。
口袋證券表示，過去市場討論AI晶片供應鏈，焦點多集中在先進製程與HBM記憶體；如今矽中介層、深溝槽電容、矽光子等原本被視為「輔助角色」的特殊製程與先進封裝技術，正因AI伺服器對訊號傳輸、電源效率與異質整合的高規格要求，重新被賦予關鍵地位。聯電同時卡位美系大客戶與PMIC需求兩條產品線，加上與英特爾的12奈米合作進度，顯示晶圓代工產業的競爭版圖，正隨著AI基礎建設的演進出現新的分工樣貌。
（封面圖/翻攝自聯電官網）
