台積電財務長黃仁昭坦言「絕不把好處留給別人」！將砸千億美元大擴亞利桑那廠產能，全面啟動晶圓代工與先進封裝佈局。
台積電正全速推進其在美國亞利桑那州新廠的產能建設。台積電財務長黃仁昭在接受CNBC專訪時坦言，這項最新的重大投資背後，主要來自美國市場強勁的客戶需求以及政府的鼎力支持。為了因應這一波跨年度的AI結構性結構性需求巨浪，台積電決定再承諾投入1000億美元，積極擴大在美國的晶片製造版圖。這項大動作使台積電在亞利桑那州的總投資流水線規模飆升至2650億美元，同時也讓公司將全年的資本支出目標上調至600億至640億美元之間。黃仁昭強烈表達了台積電的雄心：「我們看到了這種強勁的結構性、多年期需求，我們不打算把任何食物留在桌上給其他人。只要大趨勢是正確的，我們就能繼續為股東帶來盈利增長。」
為滿足客戶緊湊的需求，台積電正大刀闊斧優化領先製程。黃仁昭透露，公司正將5奈米產能快速轉換為更先進的3奈米製程。針對各界關注的美國廠進度，黃仁昭證實，採用4奈米技術的第一期工程已經投入營運，且在未來幾季的規模將會越來越大。緊接著，2奈米技術繼第二季貢獻首波營收後，將在第三季成為公司最新的營收驅動引擎。儘管在美國建廠的成本高出台灣4到5倍，且海外營運規模擴大初期會稀釋毛利，但黃仁昭樂觀認為，此舉終將促進美國半導體生態系的發展。他強調，這筆新注入的1000億美元資金，將同時部署於前端晶圓廠與後端先進封裝廠。
（封面圖/東森新聞）
