pcb大廠華通、南電受惠於AI伺服器、高速交換器與低軌道衛星產品陸續出貨，今（15）日強勢攻上漲停，華通大漲22.5元來到248元，南電噴漲125元來到1415元，更帶動景碩、台燿、欣興盤中大漲逾6%。
本土法人表示，由於全球行動數據流量大幅提升，帶動網路服務營運商、電信商及各類物聯網和車聯網廠商進行擴產。為了滿足低延遲、高可靠性與高速運算處理需求，相關硬體必須提升產品規格，這直接帶動了PCB板層數與材料的全面提升。特別是AI應用服務百花齊放，推升全球高速運算和數據傳輸量，進一步有助於PCB的材料升級、層數增加，高階ABF載板的需求也隨之迎來顯著成長。據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示，隨著終端消費回溫，2025年台灣PCB產業將成長至8,541億、年增4.6%、挑戰新高；市場更樂觀預估，2026年整體產值將上看9,100億，年成長達6.5%。
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HDI大廠華通（2313）表示，主要客戶新品備貨已啟動，AI伺服器、光通訊與低軌道衛星等產品陸續出貨，且泰國新廠進入全製程量產後已開始獲利。華通強調，除了既有的消費性電子與衛星產品外，公司正加速切入AI伺服器及光通訊市場，布局包括OAM加速卡、高階交換器、光模組及CPO等領域，並已與多家客戶進入認證與量產規劃階段，預期將為下一階段成長提供動能。近五日投信買超逾萬張。外資則是賣超1.1萬張。
另一家載板大廠南電（8046）則指出，今年積極進軍雲端AI伺服器、AIPC、邊緣AI等應用IC載板，也強攻無人機和低軌衛星用多層板和高密度連接板。南電表示，公司正與客戶開發雲端AI伺服器處理器、高速交換器等大尺寸多層數IC載板；同時與客戶開發系統級封裝（SiP）載板，除了應用在高階AI手機，也可擴展至頭戴裝置，搶攻虛擬實境、擴增實境等邊緣AI產品。本土法人也給予買進評等，預估2026年稅後EPS 12.86元、2027年為28.25元，目標價上看1470元。在籌碼面部分，近五日投信買超逾萬張，外資則賣超6千餘張。
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