在AI終端裝置追求輕薄與高速的浪潮下，軟性銅箔基板（FCCL）大廠台虹（8039）扮演如人體神經系統般的關鍵角色，今日逆勢飆上185.5元歷史新高，法人看好其獲利轉型，預估全年EPS上看3元。
根據市場最新動態，PCB族群今日幾乎跟著大盤全數慘跌，但台虹成為逆勢強漲的焦點。台虹今日開盤僅十分鐘便迅速衝上漲停板，漲停價達185.5元，刷新了歷史新紀錄。市場分析指出，今日強勢走勢是延續市場對摺疊手機供應鏈的想像，以及蘋果摺疊iPhone量產題材的激勵，加上台虹在軟板材料與高頻、高階基板應用布局完整，因而成為資金鎖定的族群指標。近期半導體先進封裝、高速傳輸材料需求被市場重新評價，配合股價前一波脫離整理區，吸引短線資金積極進場，短線多方氣勢明顯佔優。
台虹在宣告2026年營運規劃時表示，有關軟性銅箔基板與軟板材料業務，未來將不再以營收絕對成長為唯一營運目標。台虹強調，公司的策略重心將從原本的追求營收規模擴大，轉向為以提高毛利率為主，並採取嚴格篩選訂單的方式，進一步優化公司的產品組合，改善獲利結構。近年來，台虹最核心的轉變在於積極發展FCCL、高頻高速材料、半導體貼合膜與封裝材料，逐步降低低毛利產品比重，提高高附加價值產品占比，展現出產品結構持續升級的決心。
法人表示台虹積極發展的三大新產品線受惠於銷售動能升溫，加上美系手機新機材料開始出貨，預期全年三大新材料應用佔比可望順利站上雙位數，開始提升營運獲利貢獻度。
（封面示意圖/AI生成）
