軟性銅箔基板大廠台虹（8039）受惠於開發出無玻纖布PTFE（聚四氟乙烯）基板，成功卡位AI與半導體市場高階應用，今（27）日股價再度攻上漲停來到352.5元創新高，連續3天亮燈，排隊買單高達1.2萬張。
台虹積極投入AI伺服器M9等級應用材料開發，無玻纖PTFE基板突破傳統高頻高速材料結構，預計2027年量產，有望切入輝達下一代Rubin／Rubin Ultra供應鏈；本業方面，7月合併營收達8.47億元，月增1.44%，累計前七月營收59.58億元，年增1.15%。
台虹表示，目前這批無玻纖PTFE材料正處認證階段，主要鎖定mmWave（毫米波）、高頻高速應用，具備Low Df、Low Loss特性，瞄準AI、高速傳輸、車用毫米、雷達與天線等終端市場，未來有望擴大終端品牌接單及半導體高速傳輸需求；半導體材料不分，也積極配合先進封裝大尺寸、面板級、晶圓級封裝技術的面積擴增需求，爭取新品應用出貨機會，力拚2026年從研發邁入工程驗證階段。
台虹經營階層也進行順利世代交接，5月27日股東會全面改選董事，由元太集團特助陳永恒出任董事長，副董由李政昊接任，在大股東長華、僑美與元太合作下，確保新團隊延續半導體與新應用布局，持續推動業務擴張。
股價方面，台虹近期獲得主力鎖碼，今日再度攻上漲停來到352.5元創新高，連續3天亮燈，排隊買單高達1.2萬張，本益比逼近112倍（XQ全球贏家系統預估），近5個交易日股價大漲逾18%；此外，也帶動其餘PCB個股，南電、德宏、亞電、台郡、華通、律勝也步亮燈漲停。
（封面圖／東森新聞）
