全球資本支出擴增且台積電毛利率走強，預示半導體景氣強勁，高檔拉回反是資金輪動至低估族群的健康契機，冠軍操盤手楊雲翔點名半導體材料、先進封裝與AI伺服器3族群，藏有低估黑馬。
台股23日的創高回檔要擔憂了嗎？楊雲翔表示，全球資本支出持續增加，AI依然是市場最強主軸，台積電持續提高毛利率，也代表整個半導體供應鏈景氣仍然維持強勁。楊雲翔認為，在這樣的環境下，資金不會退場太快，從已經漲多的族群，輪動到還沒有完全反映價值的公司反而健康。
針對近期盤勢震盪，楊雲翔表示，像近期被動元件、部分電子零組件已經漲了兩、三倍，這時候再追價，風險自然提高。楊雲翔說明，他會留意還沒被市場充分發現，但基本面已經開始轉強的族群，例如半導體材料、先進封裝、AI伺服器等方向，像長華、可成等個股，都仍然受惠AI擴產趨勢，而且部分公司目前評價仍相對合理，從技術面來留意，個股是否開始出現量能回溫、突破整理區間的現象。
在具體族群的佈局價值上，楊雲翔分析，以半導體材料供應鏈來說，不僅受惠導線架、封裝材料、散熱材料需求增加，加上部分企業還擁有龐大的轉投資價值。楊雲翔特別舉例，例如長華除了本業受惠先進封裝需求外，也具備轉投資效益，在本業與業外同步成長下，未來仍有重新評價的空間。
除了材料之外，另一個板塊也具備潛力。楊雲翔補充說明，另外，AI伺服器供應鏈也是他持續觀察的重點。市場過去可能把部分公司定位在傳統代工產業，但隨著開始切入AI伺服器零組件、高毛利產品占比提升，楊雲翔指出，例如可成布局AI伺服器相關產品後，下半年營收與獲利都有機會開始反映，這也是未來值得留意的方向。
（封面示意圖／AI生成）
