AI資料中心引爆高速傳輸商機，800G與1.6T規格加速普及。分析師陳於晨指出，光通訊供應鏈已成法人焦點，光模塊升級將全面拉高PCB規格，獲利結構迎來轉機。
隨著AI資料中心持續擴建，高速運算帶來了龐大的資料傳輸需求。分析師陳於晨在臉書發文表示，在資料量快速成長的推動下，傳統的電傳輸正逐漸面臨頻寬瓶頸，這使得機櫃與機櫃之間的高速傳輸需求持續增加，光通訊也因而成為AI伺服器升級的重要方向。雖然共同封裝光學（CPO）技術要達到全面普及仍需要時間，但現階段光收發模組已經成為解決高速傳輸問題的核心方案。
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因應市場規格的快速升級，市場對光收發模組的需求預估出現了大幅上修。分析師陳於晨指出，800G光收發模組在2026年的需求預估，已經從原先的5300萬顆上修至7300萬顆；而到了2027年，需求預估更是從7100萬顆大幅上修至1.41億顆，呈現接近翻倍的驚人成長速度。這種規格從400G升級至800G、1.6T的趨勢，正同步拉高產品的技術規格與市場單價。
光收發模組的規格升級，正同步帶動PCB產值的全面爆發。分析師陳於晨表示，光收發模組PCB產值預估將由2025年的6.2億美元，一路狂飆到2028年的37億美元，年複合成長率（CAGR）高達83%。在800G以上的高階產品中，將會逐步導入類載板（mSAP）製程，這讓具備高階高密度互連板（HDI）與類載板技術能力的廠商競爭優勢變得相當明顯，其中欣興、華通、臻鼎等具備高階製程能力的廠商，都有機會成為法人追蹤的重點供應鏈。
對於未來的投資觀察，分析師陳於晨強調，光通訊需求的持續成長只是第一步，未來更值得留意的是高階光收發模組、類載板等新業務開始放量後，是否能有效帶動企業獲利結構的改善。因此，接下來除了必須持續追蹤市場需求與出貨成長之外，投資人也要特別關注第二季的毛利率表現，如果高毛利產品的營收占比持續提升，將有機會成為推動整體獲利大幅成長的重要動能。
