美國晶片廠超微（AMD）昨（21）日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
AMD發布新聞稿，董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著AI應用持續加速普及，AMD全球客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過結合AMD的高效能運算，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
AMD指出，基於與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合與下一代AI基礎設施機架級系統設計的實力，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，實現更高效能、更佳效率並加速AI系統部署。
AMD表示，昨（21）日宣布的投資計畫，展現AMD透過策略合作夥伴關係延伸領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。
其中，AMD與台灣的日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。
AMD指出，EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」中央處理器（CPU）提供強力支援，以在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
AMD表示，與力成達成重大里程碑，成功驗證2.5D面板級EFB互連技術。這技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
AMD強調，這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。
此外，AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
AMD指出，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。這系統搭載AMD Instinct MI450X繪圖處理器（GPU）、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD表示，Helios平台透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
