經濟部投資台灣事務所於15日正式核准6家企業之擴大投資申請，累計吸引投資金額突破2.6兆元大關。本次投資名單亮點聚焦於「半導體封裝材料國產化」，其中華旭先進看準AI與高效能運算浪潮，宣布規劃於台中產區佈局玻璃基板產線，象徵我國在全球先進封裝供應鏈中的技術韌性進一步提升。
半導體材料供應商華旭先進，本次擴大投資計畫聚焦於關鍵封裝材料「玻璃基板」，新產線不僅將增聘24名員工，更核心的技術在於導入「雙重AI視覺技術」進行進料與檢測，並結合異常偵測演算與數位生產履歷。
此自動化升級旨在精確優化製程參數，達成良率最大化。此外，華旭同步建置工業級儲能系統並落實碳盤查，展現企業邁向低碳生產的決心。除了指標性的半導體領域，本次獲准的投資計畫亦跨足多個戰略產業，展現台灣中小企業深厚的技術底蘊。在國防自主方面，軍工供應商固安特精工預計投入1.1億元興建具備AI資安防護的新廠，深耕軍用防護車廂整合技術以強化國防供應鏈。
光電產業則有歐宏光電在桃園擴增產線，運用奈米多層膜技術生產可全回收的光學薄膜，有效解決傳統金屬反射材料帶來的污染難題。而在傳產智慧化轉型上，龍德機械斥資3.5億元打造低碳工廠，銘崎生物科技則大手筆投入8.6億元在嘉義建廠，透過AI優化發酵製程，鞏固台灣保健原料在全球的外銷競爭力。
經濟部統計顯示，「投資台灣三大方案」目前已帶動1751家企業投入，總額高達2兆6474億元，並創造逾16.5萬個本國就業機會。此次通過的華旭先進與鈦郁工業等企業，皆優先選用低耗能設備並建立溫室氣體盤查制度，顯示智慧製造與ESG永續已成為台灣企業擴大投資的基本配備。
