美中貿易戰持續進行,大陸國家主席習近平將於10月提出「十四五(第14個5年)」規劃,計畫在2021年至2025年大力發展「第3代半導體」產業,並承諾將在2025年之前,投入1.4兆美元(約40兆台幣)發展無線網路、AI及半導體等領域。
第3代半導體主要由「氧化鎵(GaN)」及「碳化矽(SiC)」等材料所製成的晶片組,具有高功率、耐高溫、高電流密度等特性,廣泛運用於第5代射頻晶片、電動汽車及軍用雷達中。
不過,這項政策頒布後,網路上突然瘋傳一段「華為創辦人」任正非昔日受訪影片,他表示「修橋、修路、修房子,只要砸錢就行了;芯片(晶圓)光砸錢不行,得砸數學家、物理學家、化學家。」
▼華為創辦人任正非先前受訪畫面。(圖/翻攝自推特)
網友紛紛吐槽習近平,「任正非都說了,用錢砸不出晶圓,但習近平只會砸錢這招」、「任正非懂的道理,一般人都不懂,最不懂的那位正在領導大陸人要『趕英超美』呢」、「習近平是真的不懂還是假裝不懂?科學是砸錢就能成功的事嗎」、「沒有學術思想自由,砸錢砸死也沒有用」。
(封面圖/翻攝自百度百科)