2027年AI晶片大戰開打，大摩報告指出AMD的Zen 6架構Venice處理器產量預計達675萬顆，將超車NVIDIA的Vera。然而，這場戰爭真正的終極贏家，其實是掌控CoWoS先進封裝產能的台積電。
根據Wccftech報導，隨著人工智慧對運算能力的需求持續成長，CPU正迅速成為先進封裝技術的主要應用領域。摩根士丹利發布的最新報告顯示，晶片巨頭們正為了2027年佈局提升產量。其中，NVIDIA將繼續保持其作為台積電最大客戶的地位，但其面臨的競爭也日益激烈。大摩預測，到2027年，NVIDIA專為智慧體人工智慧設計的Vera CPU銷量預計達到575萬顆；但與此同時，AMD基於最新Zen 6架構的下一代EPYC平台（代號Venice）產量預計將達到675萬顆，不僅比NVIDIA多出17%，產量更是2026年預估值的5.4倍。
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兩大陣營在製程選擇上也展現了不同的策略。AMD的Venice CPU同時面向人工智慧與高效能運算，並且採用了台積電更先進的2nm製程工藝；相較之下，NVIDIA的Vera則是基於3nm製程技術。在封裝技術方面，NVIDIA正採用台積電的CoWoS方案為兩款關鍵產品進行封裝：用於Blackwell和Rubin等AI GPU的CoWoS-L，以及用於Vera CPU的CoWoS-R。大摩指出，NVIDIA強勁的CoWoS-R晶片訂單量表明其產品仍有翻倍的成長空間，預期NVIDIA到2027年的資料中心業務營收將年增52%，而CoWoS-L晶片的消耗量也將達到約91萬顆，較前一年成長約40%。
無論誰在銷量上拔得頭籌，背後的關鍵推手台積電都成為這場競賽中的最大贏家。隨著CPU競爭加劇，2.5D先進封裝需求呈現爆發式成長，台積電預計在2027年達到每月20萬片晶圓的CoWoS產能，全力支撐各大科技廠的強勁需求。
