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台積電擴產腳步持續加快，AI熱潮帶動先進晶片需求快速攀升，全球晶圓代工龍頭正以前所未有的速度擴充產能。除了大幅拉高設備採購規模，台積電目前更同步推進台灣及海外。

輝達執行長黃仁勳在G20科技高峰會表示，AI已成各國經濟發展的重要基礎設施，呼籲加速布局。美國今年AI基礎建設投資規模近1兆美元，晶片關稅也恐加速供應鏈赴美。

台積電將微流道散熱納入研發藍圖，因應AI晶片功耗攀升，同步擴大CoWoS封裝與先進封裝布局，並進駐高雄強化供應鏈與散熱技術競爭力。

台積電第二季晶圓代工市占率達73%，受惠2奈米量產及3奈米爬坡穩居龍頭；儘管英特爾1.4奈米製程進展超預期，專家認為短期仍難撼動台積電地位。

川湖切入AI伺服器高階導軌，市占約8成，受惠資料中心需求，股價今年大漲近280%；但輝達分散採購，未來市占與議價能力恐受挑戰。

法國快訊週刊24日刊登題為「中國與台灣的晶片戰爭：北京如何企圖從龍頭企業台積電竊密」的報導指出，在AI戰爭中，中國企業企圖繞過

SpaceX早期投資人Diamandis預測，公司憑星鏈、AI基礎設施與垂直整合布局，極可能成為史上首家市值達10兆美元企業。

英國《金融時報》披露，輝達H200晶片近期獲准少量進入中國，字節跳動與騰訊各取得約1萬顆。北京盼兼顧AI發展與國產晶片布局，其他中企也可能獲供貨。

美股今天面臨國債拋售壓力，3大指數走低，費半指數大跌。AI產業資金需求龐大，發債規模擠壓傳統國債市場，企業融資成本連帶提高，

AI晶片熱潮持續延燒，台積電股價過去一年大漲近80%，市值更突破2兆美元。股價已經漲了一大段，現在進場會不會太貴？美國投資媒體《Motley Fool》給出答案

日經10日報導，台積電與Sony計畫投資約1兆日圓成立合資公司，最快2029年在日本熊本生產下一代影像感測器晶片，深化先進製程研發合作。

與台灣斷交19年的哥斯大黎加，將連續第2年參加SEMICON Taiwan，尋求半導體合作商機；適逢Intel部分產線轉往越南，哥國晶片布局再受關注。

特斯拉（Tesla）與SpaceX正式跨界合體，宣布聯手於美國德州Grimes County興建名為「Terafab」的半導體晶片巨廠。首期投資金額高達168億

台積電5奈米、3奈米及2奈米需求強勁，3奈米產能持續擴增，面對AI晶片需求升溫，台積電也持續擴大先進封裝布局。

鎧俠宣布8000億日元庫藏股回購，成全球記憶體業首例，市場視為NAND景氣循環啟動，三星、SK海力士可望跟進。