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戶名單。9月23日,美國商務部「U.S. Department of Commerce」再次舉辦半導體峰會,這是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電「TSMC,代碼2330」已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已,但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多「Gina Raimondo」及國家經濟委員會主任狄斯「Brian Deese」共同召開,與會者包括英特爾「Intel」、台積電、三星「Samsung」、蘋果「Apple」、微軟「Microsoft」、美光「Micron......

能找出瓶頸所在。」根據韓國先驅報報導,美國商務部長雷蒙多「Gina Raimondo」 9/23日在白宮舉行的全球半導體峰會上指出,現階段美國政府需要更多晶片供應鏈的資訊,「提高透明性、找出瓶頸所在」。而有媒體詢問,如果晶圓廠不願呈交數據,美國打算怎麼做?雷蒙多回應:「我們的工具箱裡有其他法寶,能讓業者交出數據,我希望不要走到這一步,但是若有必要,我們會這麼做」。雖然目前沒有說明打算採用何種手段,但有消息傳出,美方考慮引用冷戰時期的國防生產法「Defense Production Act」,強迫業者教出數據......

問題嚴重,為了強化半導體供應鏈,美國白宮在當地時間12日召開半導體峰會會議,台積電、三星等19家公司高層都受邀與會。對此,台積電董事長劉德音也親自參與,表示有信心成功在美投資先進晶圓廠。然而,近期台灣水情拉警報,資深媒體人韋安示警,缺水恐會導致全球性高級晶片生產「斷鏈」,若再不下雨,今年可能會很慘。。「再不下雨,今年真的慘了?」韋安昨「12」日在臉書直言,當日月潭因為缺水乾旱成了大草原,外界還以為是什麼「美麗風景線」時,甚至就連「紐約時報」都已經關注到,因為台灣缺水會帶來的潛在危機,可能會影響到全球性的科技......