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5mac」在10月的獨家報道相符,該設備將搭載與iPhone 15相同的主相機和前置相機。。報導中指出,新款iPhone SE 4將配備6.1吋OLED螢幕,支持Face ID,並採用USB-C接口進行充電和資料傳輸。此外,它將是蘋果首款搭載Apple 5G數據機的設備,內置A18處理器和8GB記憶體,並有可能配備動作按鈕。外媒也預測,iPhone SE 4將於2025年初正式發佈。儘管目前iPhone SE的64GB儲存空間版本起售價為429美元,但新款的起售價可能會提升至499美元至549美元之間,以......

輸技術,連結全場域通訊,確保穩定、快速,更可節省機台Re-layout的架機時間,提升整體設備效率「OEE」,結合OT資安防禦技術,全面升級智慧製造,打造全面無線化、智能化,兼具安全性、可靠性的智能工廠。計畫中將採用高通開發的Snapdragon X65 5G數據機射頻系統與最新的5G mmWave NR-DC SA通訊技術,相較現行主流應用的5G NSA技術,5G SA可大幅降低通訊延遲「Latency」。智慧工廠得以藉此於5G毫米波頻段利用4載波上行載波聚合「4CC ULCA」,整合28GHz毫米波頻段......

具有Face ID的功能。另外,iPhone 13 Pro機型將採用120Hz的ProMotion螢幕,採用LTPO顯示面板,相對較省電。而iPhone 13 Pro系列鏡頭數量,則將從3顆升級為4顆,分別是為廣角相機、望遠鏡頭、變形鏡頭、超廣角鏡頭,且搭載LiDAR 4.0光學雷達掃描儀。由於此次iPhone12被批評了無新意,iPhone 13不僅可能剪劉海,還升級4鏡頭,加上明年5G數據機顯然會更成熟、效能更高,如果還沒下定決心換iPhone12的民眾,也可考慮先緩緩,參考爆料達人們的推測後再做決定。......

單?華為目前主要仰賴台積電代工各種高端技術晶片,應用在行動電話處理器、網路處理器、5G數據機以及智慧型手機、伺服器、電訊設備等各種所需的客製晶片。據外媒綜合報導,華為發言人強調,即使美國真的採取限制措施,他們仍然能從三星、聯發科和大陸展訊等公司購買晶片,「這是行業慣例」,即使華為無法自製晶片,他們還可以使用大陸其他公司以及歐洲、韓國、台灣、日本的晶片,製造華為的產品,不依賴單個國家或供應商。報導指出,如果美國進一步加強出口管制措施,三星、聯發科及其他使用美國技術和工具的外國晶片供應商也必須遵守相關規定,讓外......

新一代A14應用處理器,還包含華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60和新一代Snapdragon 875手機晶片。據「工商時報」報導,近期有關台積電的市場傳言很多,最熱門話題包含外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制,限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片,以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風,並可能會對台積電營運造成影響,不過,法人看好台積電今年營收逐季攀高,應該可以順利達成年初法說會提出的業績展望目......

批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。。「天璣800」系列整合了聯發科技的5G數據機,相較於外掛解決方案,可顯著降低功耗,讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣800」系列支援5G雙載波聚合「2CC CA」,與其他僅支持單載波「1CC無CA」的方案相比,5G高速層覆蓋範圍擴大了30%,可無縫切換到該區域覆蓋頻段,並具備更高的平均吞吐性能。「天璣800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz頻段的獨立「SA」與非獨立「NSA」組網,支援2G到5G各代連網需求,以及動態頻譜共用「DSS」......

機訂定相對夠高的價格。他認為5G iPhone平均售價預期將會高出150美元「約台幣4,568元」。按照過往iPhone在台上市所採用了匯率水準來推測,最終價格將可能上調台幣5,300元左右,將很有機會再寫下在台iPhone價格新高。而天風證券分析師郭明錤則認為,因iPhone將換用美國高通的5G數據機晶片、整合3D ToF感測器的新相機模組以及新的金屬邊框,所以他認為2020年蘋果的5G iPhone將有極大可能會漲價,不過郭明錤並未預估其調漲幅度。......

寶AI智慧路燈,可以統計、辨識違停。像是Nissan結合AR和互聯網,打造出座艙科技,協助駕駛者看見潛藏行車危險,人工智能允許我們開車把感測數據可視化。至於聯發科也特別在CES展上推出5G及AI,5G數據機晶片已經完成設計定案,預計2019年上半年有望進入量產,下半年進入市場。東森電視版權所有2018 EBC All Rights Reserved。......

5G版iPhone傳新進展英特爾提前公布5G數據機 ... 5G版iPhone傳新進展英特爾提前公布5G數據機。蘋果5G版iPhone傳新進展。英特爾提前公布5G多模數據機設計,外媒推測,相關方案有機會應用在明年下半年新款iPhone。英特爾「Intel」在官網公布5G多模數據機XMM8160設計,這比原先預期公布的時間提早了半年。英特爾預估2019年下半年可望推出。國外科技網站Appleinsider報導推測,採用英特爾5G多模數據機解決方案的終端產品,可能在2020年上半年開始出貨。報導並預期,英特爾5......

傳出,明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距「ToF」設計,而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。在防水功能部分,國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述分析師預期,明年新款iPhone的防水功能,仍維持在IP68等級。國外科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導,蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。報導並預期,5G版iPhone規劃採用英特爾「Intel」的8161 5G數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程,增加電晶體的密度,提高運算速度與效能。......