台美貿易談判拍板定案，台灣成功爭取美國《貿易擴展法》第232條款下的半導體及衍生品「最惠國待遇」，成為全球第一個在晶片領域取得此優惠的國家。除了對等關稅降至15%且不疊加外，台灣也在汽車零組件、木材等項目取得最優惠盟國待遇，引發國際高度關注，尤其南韓半導體產業壓力驟增，緊急開會因應，並表示美方已承諾，南韓晶片出口待遇「不會低於他國」。
