4月3日台灣發生規模7.2強震，引發全球媒體關注，除了報導災情，更引發關注的，還有台灣半導體、電子產業受影響情況。
雅虎財經新聞主播表示：「地震之後引發斷鏈擔憂，大家可以思考一下，這恐怕會衝擊到全球晶片供應鏈，因為台積電是蘋果和輝達最主要的晶片供應商。」
外媒報導，台積電在南科的3奈米產線受到干擾，甚至7奈米以下、先進製程的設備，也有部分停止營運，由於蘋果iPhone 15 Pro系列手機，採用的就是台積電3奈米製程，等於意指蘋果產線被波及。
台積電則是發出聲明強調，在地震發生10小時內，晶圓廠設備復原率已經達到70％以上，新建的晶圓廠，復原率也超過80％，主要機台皆無受損，要外界別擔心。
雅虎財經記者表示：「消息人士今天早上告訴我，這是一個很大的警訊，也就是為什麼，全球頂尖技術不能仰賴同一個地區。」
外媒紛紛報導，地震凸顯出台灣晶片製造業面臨的風險，專家表示全球先進晶片供應鍊，多元化的發展速度不夠快，目前仍無法面對供應鏈過度集中在台灣的風險，CNN也認為，除了疫情地震之外，美中貿易戰和緊張的台海局勢，都會可能對台灣半導體產業造成影響，例如總統尹錫悅去年底訪問荷蘭，為加強雙方在半導體領域的合作，美國國務院近期也宣布，將與墨西哥尋求建立半導體供應鏈的機會，這些例子或許能夠成為借鏡。
（封面圖／東森新聞）
