美國政府為了讓半導體產業重新回到美國，美國商務部於2月28日公布了「晶片法案」輔助申請辦法，如企業想要爭取相關的輔助資金，除了必須要分享多餘的獲利外，同時也要接受限制，不得在中國之類的國家擴大產能。
根據《路透社》報導指出，該項法案其中有240億美元是用於投資稅收抵免，條件是企業必須在美國建設晶片廠，如條件滿足後可抵免25%投資稅收。而另外390億則是由美國商務部從6月底開放受理半導體製造輔助方案的申請。除此之外，還有110億美元將用於最新晶片的技術研發。
報導中指出，如果企業申請到超過1.5億美元的直接輔助資金，屆時必須要將多餘的利潤與美國政府分享。而爭取到相關輔助的企業，也禁止將資金用於發放股利、購買藏股，如5年內有購買自家股票的計畫，必須提前提供相關細節。與此同時，目前也傳出美國商務部有愈優先考慮承諾「不購買庫藏股」的企業申請。
根據《紐約時報》報導指出，根據現行的規劃來看，拜登政府計畫提供晶片生產企業5至15%的公司運營成本（最高不超過35%），申請成功的企業還可以透過申請稅收抵免的方式，抵免25%稅金來降低建設成本。
外界推測該項法案的大部分預算很有可能往台積電、三星、美光等生產先進晶片科技大廠流入，由於英特爾先前也宣布要設廠的關係，推測英特爾應該也會拿到部分預算。而對於汽車、電器、武器所需要的低規晶片，可能僅會拿到小部分的預算。
報導中也指出，美國目前雖然是晶片設計的領導者，但大部分晶片的生產都已經轉移至海外。對於美國軍方與經濟十分看重的先進晶片，目前有90%都是台灣所生產。有鑑於中國對台灣的軍事壓力、未來入侵台灣的可能性，這讓外界憂心未來晶片供應不穩定性會增加。
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文章來源：讓半導體重回美國力推「晶片法案」 企業要爭取輔助需限制海外擴產
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