AI需求持續噴發，玻璃基板、先進封裝及新一代高階材料，已成為AI供應鏈布局的關鍵趨勢。20日將登場的「TPCA Show」，今年主打「AI×PCB×先進封裝」，首度設置先進封裝專區，各大PCB廠齊聚一堂，積極搶攻高階PCB新商機，PCB族群股價也受激勵，律勝、鉅橡、富喬漲停亮燈，台郡、凱崴也上漲逾4%。
本次展會的亮點，從傳統PCB製程延伸至先進封裝與新世代材料領域，玻璃核心基板、高階HDI厚板混壓，以及M10、M11新銅箔基板（CCL）皆備受關注。扇出型面板級封裝（FOPLP）、異質整合、共同封裝光學（CPO）等新技術，也展現PCB與半導體封裝加速融合的產業趨勢。
業界人士指出，ABF載板在大型封裝應用時，常遇到翹曲與尺寸穩定性的挑戰。玻璃基板因具有高剛性、低熱膨脹係數及優良平坦度，成為下一世代高階載板的有力候選。不過，玻璃基板仍處於技術驗證階段，TGV金屬化一致性、材料脆性與可靠度等問題有待突破。市場普遍認為，玻璃基板初期將主要應用於AI GPU及ASIC等高功耗晶片，相關技術驗證結果將直接影響未來商業化進度。
材料部份，M10、M11等新材料成為討論焦點，PTFE（聚四氟乙烯）與碳氫樹脂材料技術競爭激烈。此外，HVLP 4／5低粗糙度銅箔擴產進度、Q-Glass石英玻纖布導入時程，也將牽動整體上游材料供應鏈發展。
股價部分，台股受美股下跌影響，回測46K點震盪，PCB族群也同步下挫，不過仍有強勢個股逆勢上攻，律勝、鉅橡亮燈，富喬早盤開低後，隨即急拉翻紅衝上漲停，來到154元，瀚宇博大漲逾7%，台郡、凱崴也上漲逾4%，金居、德宏、晟楠也有1~2%的漲幅，PTFE概念股台虹也成功翻紅，小漲近1%。
（封面圖／東森新聞）
