台股拉回900點! 這幾家靠「幫晶片退火」 一檔填息、一支噴7%

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台股拉回900點! 這幾家靠「幫晶片退火」 一檔填息、一支噴7%

受美股重挫影響,台股今(19)日開低震盪,盤中一度重挫逾900點失守季線,不過,受惠於TrendForce預估「液冷散熱技術」於AI晶片的滲透率有望持續上升,散熱概念股逆風高飛,奇鋐健策分別大漲逾5%及7%,雙鴻也有逾2%的漲幅。

TrendForce在最新的研究報告中指出,隨著AI晶片推陳出新、CSP加速升級AI資料中心架構,單晶片的熱設計功耗普遍已超越1kW,整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kWAWS,因此Google、Meta、OpenAI等業者都積極將「液冷散熱技術」應用於AI機櫃中,TrendForce預估,液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%,上升至2026年53%,2027年有望逼近60%。

 

受此消息激勵,散熱概念股奇鋐、健策、雙鴻逆勢翻紅走揚,奇鋐早盤以2915元開出後,強勢攻上3140元填息成功,上漲逾5%,健策來到5540元創波段新高,大漲逾7%,雙鴻則以962元開出,後續衝破千元關卡來到1005元,也有2.76%的漲幅。

根據奇鋐公布的財報,奇鋐Q2毛利率衝上32.57%創新高、單季EPS來到24.37元,上半年EPS 44.54元,創同期最佳;奇鋐表示,受惠於輝達Vera Rubin系列預計8月小量產、9月起大量出貨,再加上ASIC散熱產品第4季放大效益,強勁動能可望一路延續至年底。

健策也同樣交出亮眼成績,健策7月營收32.13億元創歷史新高,年增90.96%,第二季EPS來到15.8元,為因應AI伺服器旺盛接單需求,健策今年資本支出大幅拉高至20億至30億元,並積極推進新廠建設。

雙鴻的多項水冷專案也將同步進入放量階段,NVIDIA Vera Rubin等ASI伺服器客戶也將陸續導入液冷架構,帶動整體水冷需求持續升溫;CDU及DIMM Cold Plate等高附加價值零組件預計於下半年開始貢獻營收,預期下半年營收與獲利可望延續成長動能。

(封面圖/東森新聞)

•以上言論由 東森財經-台股 授權轉載,不代表東森新聞立場。
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