半導體設備廠弘塑（3131）近期股價遭遇顯著修正，從高點4045元一路下探至2055元低點，回檔幅度接近5成。面對市場的觀望與疑慮，高盛證券發布最新研究報告指出，雖然微調未來營收預測並將12個月目標價由4500元降至4200元，但對其成長前景充滿信心，故重申買進評等。
高盛分析，相較於2.5D封裝，弘塑在3D IC（如SoIC）市場展現更強的競爭優勢。由於3D IC具備較高技術門檻與複雜度，能幫助弘塑擴大市場份額並提升定價能力。高盛估計，SoIC濕製程清洗設備的平均售價約為150萬至200萬美元，高於2.5D封裝設備的100萬至150萬美元。隨著3D IC出貨增加，將帶動結構性毛利率拉升。高盛預計弘塑在2027與2028年營收將分別年增51%與35%，毛利率也將從2026年的38.8%逐步提升至43.9%與46.4%。
針對弘塑股價近期的大幅修正，高盛認為主要反映了市場對於共同封裝光學（CPO）可能延遲的短期疑慮，進而擔心SoIC產能擴充放緩。然而高盛強調，在強勁的2.5D封裝需求支撐下，弘塑的設備需求依然穩健，且SoIC與面板級封裝（PLP）相關濕製程設備仍是推動整體產品價值提升的核心動力。考量到產業長期趨勢，高盛認為弘塑當前的風險回報比相當正面。
高盛說明，新目標價NT$4,200元是基於未來12個月預估EPS，並維持35倍目標本益比（P/E）估算，投資人仍需注意相關風險，包含AI/HPC需求放緩、新先進封裝技術導入不如預期，以及市場競爭加劇等潛在因素。
（封面圖/翻攝自弘塑官網）
