封測大廠日月光投控財務長董宏思今（30日）表示，先進封測（LEAP）需求強勁，今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出，投控目標在2027年將LEAP營收翻倍。法人評估，日月光投控今年整體資本支出將突破百億美元、達到105億美元。
日月光投控下午舉行法人說明會，展望第3季營運，董宏思指出，對當前業務狀況的評估及匯率假設1美元兌換新台幣31.9元評估，若以新台幣計價，投控第3季合併營收將季成長21%至22%；第3季毛利率將介於20.5%至21.5%區間，第3季營業利益率估落在11.5%到12.5%之間。
其中在封測（ATM）事業，董宏思預期若以新台幣計價，封測事業第3季營收將季增11%至13%，封測事業第3季毛利率約28%至29%；在電子代工服務（EMS）事業，若以新台幣計價，電子代工服務第3季營收將年成長40%，第3季營業利益率約3.2%至3.4%。
展望今年資本支出，董宏思指出，有鑑於今年及之後先進封測（LEAP）需求更強勁，日月光投控今年在廠房和設備方面，需要各再增加10億美元，合計再增加20億美元。
法人指出，市場預期投控今年原先資本支出規模約70億美元，4月底法說會時再增加資本支出因應LEAP先進封測需求上調至85億美元，今天再增加20億美元，預期今年資本支出超過100億美元、接近105億美元。
董宏思指出，除了布局先進封測，日月光投控也擴增主流產品、封裝與測試的產能，支援整體市場需求。
展望先進封測營收，董宏思表示，今年在先進封測LEAP服務年營收預期將超過先前評估的35億美元，業務動能持續強勁，投控目標是在2027年將LEAP營收翻倍。
展望毛利率表現，董宏思預期將持續逐季改善，第4季封裝測試及材料項目毛利率，可望超過投控結構性毛利率上限的30%。
