半導體封測廠力成今天宣布，董事會決議通過擬投資4億美元（約新台幣128.9億元），與博通（Broadcom Technologies, Inc.）在新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司。
力成說明，與博通在新加坡設立的合資公司，將專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology）。
力成指出，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。
力成表示，這次參與新加坡合資案，目的在支持國際客戶需求，基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈，這次合作將不影響與既有及未來客戶在扇出型面板封裝（FOPLP）領域合作。
力成指出，相關合資案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成將按照核准內容及相關法令，辦理後續交易事項與資訊揭露。
