AI巨頭搶破頭！長廣真空壓膜機卡死全球高階載板95%製程，漲價三成訂單仍排到2028年，正從隱形小金雞銳變成先進封裝新霸主。
2026年初甫掛牌的長廣（7795）是化工材料大廠長興材料（1717）旗下的設備公司，市場常稱它為「長興小金雞」。長廣是在2022年由長興材料的設備部門分割出來，並與日本子公司Nikko-Materials合併而成。口袋證券表示，這家公司並非橫空出世的新兵，其技術根源可追溯到1997年，當時日商味之素與長廣前身Nichigo Morton合作，共同開發出全球第一台專為ABF載板設計的真空壓膜機。長廣在這個極窄、極深的領域默默耕耘了超過二十年，目前在中高階真空壓膜機的全球市佔率高達約95%，在AI供應鏈裡扮演躲在最上游、安靜卡住關鍵環節的角色。
高階晶片的載板是靠味之素的ABF增層膜一層一層疊出來的，長廣做的真空壓膜機，任務就是把這層薄膜在真空環境中精準壓合到基板上，過程大致分為預貼合、真空壓合、微米級平坦化與冷卻固化四個步驟。因為高層數載板必須反覆壓合很多次，只要其中一次壓出氣泡或皺褶，整片載板就可能報廢，因此壓膜的良率幾乎直接決定整片載板的成敗。這台真空壓膜機也成了長廣的營收支柱，大約占了公司營收的九成。
口袋證券分析，全球能做這台機器的玩家並不多，長廣能拿下約九成五市佔，靠的是三層疊加的護城河。第一層是與味之素超過二十年的共同開發關係，由於ABF材料特性與壓膜機參數高度綁定，長廣從材料端就贏在起跑點，而味之素在高階AI晶片應用更接近百分之百市佔。第二層是良率優勢，長廣設備單次壓合良率可達98.5%，多次循環後仍能維持在約86%以上，優於業界平均。第三層則是垂直整合，一台壓膜機由大約2,000個零件組成，長廣許多關鍵零件在日本廠自製，帶來更深的製程know-how，且客戶換設備供應商需要重新驗證、曠日費時，因此地位相當穩固。
口袋證券表示，長廣這幾年的故事幾乎是被AI晶片推著走的。隨著AI晶片面積變大、層數變多，長廣的設備也跟著升級。其產品依技術分成幾類，包括用於PCB且毛利率低於30%的單段式、對應中低階載板的兩段式，以及具備微米級平坦化能力、主攻高階AI晶片的三段式45噸與90噸機型。越高階的機器價值越高，三段式90噸機的單價約是單段式的5倍，毛利率高達50%到55%。隨著AI載板規格升級，三段式設備在2025年已約占營收45%，產品組合正快速往高階傾斜。
面對強勁需求，長廣的訂單能見度已看到2028年甚至更遠。長廣的生產基地分布在日本知立廠、中國廣州廠與台灣高雄廠。為了因應訂單，長廣規劃在2026下半年把日本月產能拉到約20台，更長期計畫在豐田市蓋一座現有產能2到3倍的新廠，預計2028年底完工，而中國端2026年出貨則預期至少是2025年的兩倍。由於供給吃緊，設備正常交期已從5到6個月拉長到12個月以上，長廣在2026年5月已調漲全品類設備，高階機種累積漲幅可能超過30%，客戶因在意拿不拿得到設備而能接受漲價。此外，長廣營收是在設備交付驗收後才一次認列，接單到認列通常落後6到8個月，訂單動能比當期帳面數字更能反映真實狀況。
在高階真空壓膜賽道上，長廣面對的日本競爭者主要是Meiki Plant（已於2020年併入日本製鋼所），其在服務日本本土載板廠上有地利之便，但設備驗證耗時，客戶導入相當謹慎。台灣方面則有均豪與均華也有真空壓膜機產品，但主要切入PCB與顯示器領域的中低階應用，在真空壓膜這個利基的專一程度與長廣不同。不過口袋證券也提醒，市佔高本身也是一種要持續觀察的風險，任何新進者的驗證進度或客戶分散供應商的動作都值得留意。
口袋證券談到，長廣的真空壓膜技術正試圖往更前沿的封裝應用延伸。在面板級封裝方面，長廣的PLP設備正在客戶驗證階段，公司預期未來2到3年開始貢獻營收。在玻璃核心基板方面，長廣早在2023年就交付第一台玻璃壓膜設備給Intel，初期測試結果正面，業界預期GCS最快2027下半年起逐步放量、2028年後進入商業化。另外長廣也正與客戶共同開發驗證半導體級的晶圓級壓膜機。由於半導體級設備的單價往往是載板設備的數倍，毛利率也較高，長廣正逐步從載板設備商邁向先進封裝設備商。
（封面示意圖/AI生成）
