大立光股東會拋出cpo布局震撼彈，憑藉光纖與微透鏡陣列研發，今年將陸續推出新品，以超乎預期的速度與高精度「堆疊絕活」切入AI高速傳輸市場，迎接光學龍頭的第二成長曲線。
AI資料中心升級速度持續加快，市場焦點已從AI晶片、先進封裝，逐步延伸到高速光通訊技術。分析師陳於晨在臉書發文指出，近期大立光在股東會透露多項CPO布局進度，不僅展現切入高速傳輸市場的企圖心，也讓市場重新評估其在AI供應鏈中的角色與價值。過去市場認為由手機鏡頭跨入CPO仍需較長時間，但股東會透露已投入光纖陣列（FA）與微透鏡陣列（PMLA）開發，相關產品預計今年陸續推出，切入AI高速傳輸市場的腳步比市場預期更快。
光纖陣列（FA）已成為核心競爭力。目前主流方案多以12芯、24芯為主，未來高速傳輸需求有機會朝40芯規格發展。傳統1×40排列容易造成模組體積過大，大立光規劃以4×10堆疊架構提升空間利用率，元件寬度可大幅縮小，有利未來高密度光通訊應用。陳於晨進一步分析，FAU模組是切入CPO的重要關鍵，FAU為光纖陣列與微透鏡陣列整合後的重要元件，負責光訊號輸入、聚焦、轉向與傳輸，直接影響傳輸速度、功耗與散熱效率，屬於CPO架構中不可或缺的核心光學模組。
除了光纖陣列，PMLA微透鏡陣列則扮演提升光傳輸效率的角色，透過微透鏡將光能量集中，提高光束準直能力與訊號品質，降低訊號損耗與傳輸誤差，有助於未來高速光通訊規格升級。然而，高精度製程也建立起極高的技術門檻。多層堆疊設計對公差要求極高，部分製程需控制在0.1～0.3微米等級，光束對準、鍍膜與組裝良率皆是關鍵技術，且堆疊層數越高，製造難度也同步提升。
大立光在CPO領域展現出強大的光學技術實力，無論是光纖陣列堆疊、微透鏡陣列設計，甚至設備自主開發能力，都具備一定競爭門檻。陳於晨表示，不過從目前進度來看，市場主流方案仍以2層20條光纖設計為主，未來更高階的4層10條堆疊架構，仍需面對量產良率、公差控制與光學對準等挑戰。因此除了關注技術突破之外，後續客戶驗證、量產進度與實際導入狀況，將是觀察大立光能否擴大市場份額的重要關鍵。
（封面示意圖／AI生成）
